IDF 論壇 Intel 提出 USB 3.0

分類: PC零組件 新品報導   9/19/2007   Intel


英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Patrick Gelsinger 18 日於舊金山舉辦的英特爾科技論壇 (IDF) 上,說明英特爾與產業界合作共同推動創新處理器的各項最新進度。他談到英特爾的「規則律動」(tick-tock) 處理器設計節奏,包括英特爾即將推出的新 45 奈米 (nm) 製程產品細節。他同時也討論了業界在高電源使用效率運算、虛擬化 (virtualization) 及更廣泛的軟體開發支援的近期發展,以及系統架構方案的新計畫;從被普遍採用的 USB 內部連接 (interconnect),到採用無鉛產品的 Intel® vPro™ (博銳™) 技術桌上型電腦等均在其中。

Gelsinger 在論壇中表示:「英特爾的開發模式及節奏,乃是持續追求實現摩爾定律 (Moore's Law),以可預測、高效率與高效能的方式,不斷推出新產品,並為產業提供令人振奮的運算產品發展藍圖。除了處理器之外,藉由更好的設計與鉿元素高電介質材料電晶體 (Hafnium-based High-k transistor),英特爾得以持續專注於提供高電源使用效率的產品;同時英特爾也提升整體系統層級架構,讓電腦耗電量能減至最小。」

在主題演講中,Gelsinger 展示了首台內建英特爾 45 奈米 High-K 金屬閘極 (metal gate) 的下一代微架構 (代號 Nehalem) 雙路伺服器;它採用了鉿元素(取代部分矽元素之用),在處理器晶粒 (die) 中具有超過 7 億個電晶體,但其大小僅和郵票差不多。Nehalem 是將於 2008 年推出的新處理器微架構的代號, 其最大記憶頻寬 (peak memory) 達現今友商處理器的三倍之多。他同時也展示了業界對 Intel® Quickpath 架構的廣泛支持。Quickpath Interconnect 能為 Nehalem 處理器核心提供高速的資料傳輸通道。

除了運算效能與記憶頻寬外,Gelsinger 也宣布了 USB 3.0 推廣組織 (USB 3.0 Promoter Group) 的新結構 (formation),代表英特爾持續提供領先業界的系 統輸入/輸出 (I/O) 技術。這個革命性的架構以單一接頭和電纜,就能提供比現有 USB 2.0 高出 10 倍以上速度的傳輸效能;新架構同時預留了舊版相容 能力 (backwards compatibility),讓現有超過 20 億個 USB 裝置能繼續使用。

除了英特爾之外,USB 3.0 推廣組織成員尚包含了惠普 (HP)、NEC、恩智浦半導體 (NXP Semiconductor)、微軟 (Microsoft) 與德州儀器 (TI) 等公司。USB 3.0 將成為第一個可同時支援光纜及銅纜內部連結的輸入/輸出介面 (I/O interface),是一個具有可擴展性的通訊協定,並且為個人電腦、消費性電子及行 動電腦等不同市場使用型態進行電源效能的最佳化。

Gelsinger 也討論到英特爾的 QuickAssist 技術,以及 QuickAssist 對業界開發產品所帶來的提升。在今年四月北京英特爾科技論壇首度公開的 QuickAssist 技術,是英特爾的硬體與軟體組合,用以強化企業平台中加速器的特定需求。他評介了第一個內建 Intel® QuickAssist Integrated Accelerator 的 編碼加密 (cryptography) 用裝置,其代號為 Tolapai。

Tolapai 預計於 2008 年推出,為一系統晶片 (system on a chip),可大幅改善電源效率與產品體積 (form factor),對 IP Security 的輸出處理能力 (throughput) 增加達 8 倍、耗電量減少 20%、體積較先前針對內嵌式及通訊市場的多組件資訊安全解決方案小 45%。

隨著日前最新一代 Intel® vPro™ (博銳™) 處理器技術的問世,Gelsinger 也透露英特爾將於 2008 年推出代號為 McCreary 的產品,進一步發揮資訊安全 與個人電腦管理功能的優點。McCreary 將包括英特爾的無鹵素及無鉛的 45 奈米雙核心與四核心處理器、代號為 Eaglelake 的新晶片組、整合式 Trusted Platform Module (TPM) 模組,以及更安全、管理功能更強的資料加密解決方案(代號為 Danbury)。

Danbury 技術會將資料加解密功能 (data encryption and decryption) 直接整合在硬體內,對加密金鑰提供更完善的保護,並大幅簡化系管理與金鑰恢復 (key recovery) 功能。Intel® 主動式管理技術 (Intel Active Management technology) 也能在頻外管理 (out-of-band,即作業系統故障或無法作業時) 環境下執行這 些功能。 CREDANT Technologies 公司創辦人暨執行長 Bob Heard 說明了未來如何透過發揮 Danbury 和 vPro 技術,用以加強該公司的資訊安全軟體解決方 案。 Citrix Systems 執行長 Mark Templeton 則展示了該公司如何在資料保護與集中式資料管理當中取得平衡,滿足一般使用者移動辦公需求及提供更具 回應能力的個人電腦使用經驗。

昇陽電腦 (Sun) 執行副總裁 John Fowler 與 Gelsinger 同台,指出英特爾和其他技術領袖正致力於帶動虛擬化風潮 ("wave")。他們也共同展示如何發揮 Intel Virtualization Technology 和 Intel Trusted Execution 等創新技術優勢,保護未來工作站與桌上型個人電腦上的虛擬環境。

Gelsinger 對現場觀眾展示了整牆的系統,英特爾將提供這些系統,滿足大多數使用者的運算與成本需求。他也展示客戶如 Paradigm 將如何運用內含 Intel Xeon® 處理器、採用全新 1600MHz FSB 前端匯流排的工作站來解決科學研究問題,例如油氣探勘。Mark Barrenechea, Rackable Systems 總裁暨執行長 ,說明 Rackable 的 ICE Cube* Modular Data Center on Wheels 產品,這項可移動式的模組化資料中心在 40 英呎的單一貨櫃中配置了內含 1400 顆四核心 Intel Xeon 處理器的伺服器。

Gelsinger 說明固態磁碟 (solid state disk) 技術,能夠為以英特爾架構平台 (IA platform) 為基礎的企業伺服器及儲存技術能帶來的改進。他宣佈將在明年 推出之運用英特爾非揮發性記憶體 (non-volatile memory) 科技的產品,能夠提供讀取效能及省電的實際效益。

Gelsinger 分享他在乙太網路的輸入/輸出整併 (I/O consolidation on Ethernet),以及邁向同時支援光纖乙太網路 (Fibre Channel over Ethernet, FCoE) 及區 域網路的整合式網路 (converged network) 的願景。為了支持這項願景,他宣布推出 Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet 控制器晶片,將完全支援在 2008 年的各 式 FCoE 解決方案。