SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%，AI帶動需求復甦
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SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）發布最新報告，顯示2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達3,275百萬平方英吋，較去年同期成長13.1%。此成長主要受惠於AI資料中心相關需求強勁，涵蓋先進邏輯、記憶體及電源管理元件應用。SEMI SMG主席矢田銀次表示，儘管整體需求有所改善，但復甦態勢並不均衡。工業半導體領域需求回溫，但智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能與部分產能轉向支援AI高頻寬記憶體（HBM），導致一般記憶體供應吃緊有關。矽晶圓作為半導體產業的基礎材料，其出貨量變化反映了整體電子產業的動態。
新聞稿全文如下:
AI帶動需求與市場廣泛復甦，推升全球矽晶圓出貨量，然復甦態勢呈現分岐
【2026年04月30日–新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（million square inch, MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，此趨勢符合典型季節性走勢。
SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示：「AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。」
矢田銀次進一步指出：「儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。」
矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。
SEMI矽製造商組織（SEMI SMG）為SEMI電子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之SEMI會員加入。SMG致力於推動矽產業相關議題的相關合作，包含發展矽產業與半導體產等巿場資訊與統計資料彙整與發布。
如須更多資訊，請參考SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁，或聯繫SEMI市場情報團隊 （MIT, Market Intelligence Team） - mktstats@semi.org或ehsieh@semi.org。更多 SEMI 市場數據相關資訊，請造訪SEMI Market Intelligence。
關於 SEMI 國際半導體產業協會
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