CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen AI 400系列,以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen AI Max+處理器。此外,AMD亦...
看似以「在晶片上裝 GPS」的直覺手段,阻斷中國透過空殼公司或走私取得先進 AI 晶片。法案要求在受出口管制的 GPU 或含 GPU 的整機上,於六個月內加裝「位置驗證機制」...
AMD宣布代號為“Venice”的新一代AMD EPYC處理器為業界首款完成投片(tape out)並採用台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)先進2奈米(N2)製程技術的高效能運...
RTX 3090 Ti
Intel 7th CPU
DIA GeForce GTX 950
華碩 Strix GTX 980 Ti 梟鷹系列電競顯卡
華碩 Strix GTX960梟鷹系列顯卡
SEMICON Taiwan 2026 宣布啟動,規模再創新高,匯聚逾1,300家展商、4,300攤位,預計吸引逾10萬專業人士。展會聚焦量子技術、晶圓智造、AI半導體與晶片新創,探討產業未來趨勢與合
支援 AMD EPYC™ 8005 伺服器處理器 專為空間與功耗受限環境打造的高效解決方案 2026 年 5 月 20 日 ── 技鋼科技為技嘉旗下子公司,專注於加速運算與基礎架構解決方案,今日宣布分
AMD 宣布將其創新的 3D V-Cache 技術首次導入商用桌機與工作站市場,推出全新的 Ryzen PRO 9000 系列處理器。此系列處理器專為加速複雜且資料密集型工作負載而設計,提供企業級效能
SEMI報告指出,2026年第一季全球矽晶圓出貨面積年增13.1%,達3,275百萬平方英吋。AI需求強勁推升先進邏輯與記憶體應用,但智慧型手機與PC出貨受一般記憶體供應吃緊影響,顯示市場復甦呈分岐。
技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會,展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台,包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGABYTE TO46-SD3 與 TO86-
AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器,為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器,專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架
全漢FSP推出第二波優惠活動,凡購買VITA PM MIT系列白金牌電源,即贈SADES電競延長線;購買金鋼彈SFX電源,可享$200加購價入手CST351電競小機殼,滿足玩家升級需求。
全漢 FSP 推出全新 VIC GM 系列全模組金牌電源供應器,鎖定主流電競玩家與系統裝機族群,提供 650W、750W 與 850W 多種瓦數選擇。支援 ATX12V V3.1 與 EPS 12V
SEMI國際半導體產業協會預測,2025年全球半導體製造設備銷售總額將達1,351億美元,創歷史新高。AI需求、先進邏輯與記憶體投資是主要成長動能,其中中國大陸、台灣和韓國仍是設備支出前三大市場。
技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合,專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載打造。隨著 AI 與高效能運算需求攀升,機櫃功率大幅提升,管理重心轉向機櫃級資源整合與動態配置。新方案整合運算、儲存、記憶
AMD 宣布推出 Ryzen 9 9950X3D2 處理器,為全球首款採用「雙 AMD 3D V-Cache」技術的桌上型處理器,搭載 16 個 Zen 5 核心與高達 208MB 快取容量
GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構,充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介面上的技術實力。結合最新一代Blackwell GPU與128GB統一架構記憶體,GB10提供高達1 PFLOP AI算力
首批認股權證將隨首階段1GW的部署而生效,後續批次則將隨採購規模擴大至6GW的進程而陸續歸屬。此外,認股權證的歸屬亦與AMD達成特定的股價目標
Mercury Research 最新報告顯示,AMD 於 2025 年 Q1 的伺服器營收市佔率再創紀錄,來到 39.4%,較上一季增加 3.1 個百分點 (pp),年增 6.5 pp。
Radeon RX 9000系列GPU更採用第2代AI加速器,每個AI加速器的INT8吞吐量高達8倍(用於稀疏矩陣),進而強化創意應用程式,並相較於RDNA 3更有效執行生成式AI應用
Micron 4600 SSD 的連續讀取速度為每秒 14.5 GB,連續寫入速度為每秒 12.0 GB,憑藉此強悍效能,使用者能在不到一秒的時間內將大型語言模型 (LLM) 從 SSD 載入至 DRAM
發出語音指令,便能直覺地在「媒體瀏覽器」快速尋找特定的照片,或輕鬆前往「設定」頁面調整顯示螢幕的字體大小
Exos M 基於 Seagate 的 Mozaic 3+ 技術平台,業界首見採用熱輔助磁性記錄 (HAMR),為資料中心業者提供顯著的規模、總擁有成本 (TCO) 和永續發展等優勢
AMD Ryzen 9950X3D和9900X3D完善其卓越的桌上型處理器產品組合。Ryzen 9950X3D是專為遊戲玩家註1和內容創作者註2打造的全球最強大16核心處理器,配備16個“Zen 5”核心和AMD RDNA 2顯示核心。基於第2代AMD 3D V-Cache技術,全新的X3D處理器為桌上型電腦遊戲玩家突破了效能和創新的邊界。
Ryzen AI Max處理器具備工作站級別的效能,搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA 3.5繪圖運算單元,以及具備高達50 TOPS AI處理能力註1的AMD XDNA 2神經處理單元(NPU),整合在超便攜的尺寸中,實現最佳行動力。
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