技嘉科技攜 OCP 解決方案亮相 2026 OCP EMEA 高峰會，加速 AI 資料中心發展

技鋼科技宣布參與 OCP EMEA 高峰會，並展示其最新 OCP 規格平台，專為 AI 驅動的資料中心設計。本次展示重點涵蓋兩款旗艦產品：基於 NVIDIA HGX B300 系統的 GIGABYTE TO46-SD3，以及基於 NVIDIA HGX B200 系統的 GIGABYTE TO86-SD1。兩款平台均針對大規模 AI 訓練與推論工作負載進行優化，以提供卓越效能為目標。依開放標準與模組化設計原則，這些解決方案可為超大規模及企業級部署提供無縫擴展能力與最佳化效率。技鋼科技將於本次展會進一步展現其對 OCP 生態系的投入，涵蓋機架級整合創新、先進冷卻技術，以及彈性系統架構。藉由符合 OCP 規格，技鋼科技的平台有助於降低部署複雜度與整體擁有成本（TCO），同時加快上線時程。透過與產業夥伴的緊密協作及對開放基礎架構的持續投資，技鋼科技正積極推動新世代資料中心的發展，以因應 AI、雲端與高效能運算不斷演進的需求。

新聞稿全文如下:

技鋼科技攜 OCP 解決方案亮相 2026 OCP EMEA 高峰會，

加速 AI 資料中心發展

基於開放標準打造的運算與加速運算解決方案，兼顧開放性與高效能

2026 年 4 月 30 日 ── 技嘉科技集團子公司技鋼科技，專注於加速運算與基礎架構解決方案，今日宣布參與 OCP EMEA 高峰會，並於會中展示其最新 OCP 規格平台，專為 AI 驅動的資料中心設計。本次展示重點涵蓋兩款旗艦產品：包括基於 NVIDIA HGX B300 系統的 GIGABYTE TO46-SD3，以及基於 NVIDIA HGX B200 系統的 GIGABYTE TO86-SD1。兩款平台均針對大規模 AI 訓練與推論工作負載進行優化，以提供卓越效能為目標。依開放標準與模組化設計原則，這些解決方案可為超大規模及企業級部署提供無縫擴展能力與最佳化效率。

技鋼科技將於本次展會進一步展現其對 OCP 生態系的投入，涵蓋機架級（rack-scale）整合創新、先進冷卻技術，以及彈性系統架構。藉由符合 OCP 規格，技鋼科技的平台有助於降低部署複雜度與整體擁有成本（TCO），同時加快上線時程。透過與產業夥伴的緊密協作及對開放基礎架構的持續投資，技鋼科技正積極推動新世代資料中心的發展，以因應 AI、雲端與高效能運算不斷演進的需求。

GIGABYTE 展位亮點搶先看：

全新液冷 GPU 伺服器 —— TO46-SD3 為 4OU 液冷伺服器，支援 NVIDIA HGX B300 及 Intel® Xeon® 處理器

AI 無所不在的擴展力 —— TO86-SD1 為高效氣冷伺服器，搭載 NVIDIA HGX B200，適用於 HPC 及大型語言模型訓練

氣冷運算節點 —— TO25-ZU4 與 TO25-ZU5 最多可支援 8 個 E1.S 硬碟，並提供 4 個網路擴充插槽

液冷運算節點 —— TO25-ZM1 支援液體冷卻，可支援雙 AMD EPYC™ 處理器

技鋼科技出席 OCP EMEA 高峰會，充分體現其致力於推進開放、可擴展且高效率 AI 時代基礎架構的決心。歡迎蒞臨 2026 OCP EMEA 高峰會 GIGABYTE B4 展位，親身探索技鋼科技如何助力資料中心的現代化轉型。

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技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。

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