CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
NVIDIA 在 GTC Taipei 活動中發表 RTX Spark 超級晶片，將 1 PFLOPS AI 效能帶入 Windows 筆電與迷你桌機，目標是打造專為個人 AI 代理而生的平台。此晶片
聯發科技於Computex 2026展出AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括Wi-Fi 8、賦能Agentic AI的多元邊緣運算平台、6G、衛星通訊及先進資料中心技術，展現研發實力與創
鴻華先進與聯發科技宣布策略合作，攜手NVIDIA加速AI賦能智慧汽車創新。雙方將整合NVIDIA GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，導入高階車款，打造安全可靠、具備強大AI算力的智慧
此次合作結合聯發科技在高效能CPU、先進通訊、功耗效率的核心技術能力，以及NVIDIA全堆疊AI平台與全套NVIDIA RTX技術，成功讓輕薄、高能效的裝置具備先進Agentic AI運算能力、內容創
技鋼科技於 Computex 2026 展出多項 AI 解決方案，涵蓋機櫃級 AI 超級電腦、貨櫃 AI 工廠，以及桌上型 AI 超級電腦與迷你 PC 上的 AI 代理。展品包含 NVIDIA Ver
Microsoft 與 NVIDIA 於 GTC Taipei / Computex 期間發表 Surface Laptop Ultra，搭載 NVIDIA RTX Spark 超級晶片，結合 Arm
MSI微星科技於Computex 2026發表40週年鉅作Titan 18 HX天龍座典藏特仕版，搭載頂級效能與精緻工藝。同步推出《玩具總動員》聯名Cyborg 15 C13W筆電、梵谷聯名Prest
安提國際推出新一代 Mini 系列邊緣 AI 系統，搭載 NVIDIA Jetson Orin Nano 與 Jetson Orin NX 模組，專為空間受限、低功耗、高可靠性的工業邊緣環境設計。該系
聯發科技於 Computex 2026 展出 AI 世代從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括 Wi-Fi 8、賦能 Agentic AI 的多元邊緣運算平台、6G、衛星通訊及先進資料中心技術，展現
神腦國際攜手神準科技於COMPUTEX 2026展出新世代邊緣運算整合方案，涵蓋AI伺服器、邊緣運算平台、智慧視覺辨識等，協助企業加速智慧化升級與數位轉型，聚焦「企業AI落地應用」，提供一站式服務。
Lenovo 宣布在台推出 Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition 及 FIFA 限量版，結合 OLED 螢幕與專業音效，為球迷打造沉浸式觀賽體驗。同時，為滿足玩家需求，同步發
趨勢科技TrendAI™宣布與Anthropic合作，導入Claude Opus 4.7以加速AI資安研究。透過此合作，能更快速彙整威脅情報，辨識、優先排序並緩解漏洞威脅，協助企業在攻擊發生前降低資安
技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會，展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台，包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGABYTE TO46-SD3 與 TO86-
AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器，專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架
Nutanix 宣布 Nutanix Cloud Platform（NCP）推出多項全新功能，以應對 AI 工作負載成長、雲端環境複雜化及硬體供應受限的挑戰。新功能包含代理型 AI 解決方案、NKP
技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載打造。隨著 AI 與高效能運算需求攀升，機櫃功率大幅提升，管理重心轉向機櫃級資源整合與動態配置。新方案整合運算、儲存、記憶
TrendAI™推出全新資安解決方案TrendAI™ Agentic Governance Gateway，為企業提供對自主代理互動的可視性與控管能力，強化在資料、工具與多元環境間高度自主運作下的整體
Check Point Software 發布 AI Defense Plane 與《AI 工廠安全架構藍圖》，提供統一 AI 安全控制平台與參考架構，涵蓋應用到資料中心，助組織管控 AI 部署與運作
慧榮科技宣布將於 NVIDIA GTC 2026 的 3015 號攤位展示多款企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。相關解決方案可打造從開機儲存、近 GPU 高效能儲存到 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，滿足 NVIDIA AI 生態系不斷演進的需求
GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構，充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介面上的技術實力。結合最新一代Blackwell GPU與128GB統一架構記憶體，GB10提供高達1 PFLOP AI算力
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