CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
AMD於7月22日宣布，與人工智慧新創公司Anthropic達成深度戰略合作。根據雙方協議，Anthropic將導入最高達2 GW（吉瓦）規模的AMD Instinct MI450系列GPU，並搭配H
中國開放式 LLM 能否帶動國產伺服器外銷？真正的贏家可能是混合式供應鏈 中國正以開放權重大型語言模型爭取全球開發者與企業市場，但模型普及不必然轉化為中國晶片和伺服器訂單。相反地，「中國模型＋美國 A
台積電近日宣布追加 1000 億美元在美國投資，總額將達 2650 億美元，計畫在亞利桑那州打造多達 12 座晶圓廠及先進封裝設施。這項龐大承諾被視為台美半導體合作的重要里程碑，但外界也對執行時間表與
NVIDIA 推出懷舊收藏卡 喚起玩家對輝煌時期的記憶 面對當前高漲的硬體價格，顯示卡領導品牌 NVIDIA 近日宣布推出首套「GeForce 交易卡」，旨在回顧其在個人電腦遊戲領域的輝煌歷史。這套收
技鋼科技將於 ISC High Performance 2026 展出最新 AI、HPC 及資料中心產品組合，涵蓋 NVIDIA、AMD 與 Intel 平台解決方案。展品包含機櫃級平台、AI 工作站
Lenovo 推出全新 ThinkStation P4 工作站，搭載 AMD Ryzen PRO 9000 系列處理器與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU，提供強悍的
在 Computex 與 GTC 的舞台上，黃仁勳再次穿著招牌皮夾克，信心十足地推出號稱「重新發明電腦」的 RTX Park 平台，以及核心晶片 NEX。但在 Windows on ARM 過去三次慘
ZOTAC 於 COMPUTEX 2026 慶祝成立 20 週年，並發表「全方位 AI」策略，涵蓋企業級 GPU 伺服器、新一代顯示卡及邊緣 AI 解決方案。公司轉型為全方位 AI 運算解決方案提供商
NVIDIA 在 GTC Taipei 活動中發表 RTX Spark 超級晶片，將 1 PFLOPS AI 效能帶入 Windows 筆電與迷你桌機，目標是打造專為個人 AI 代理而生的平台。此晶片
此次合作結合聯發科技在高效能CPU、先進通訊、功耗效率的核心技術能力，以及NVIDIA全堆疊AI平台與全套NVIDIA RTX技術，成功讓輕薄、高能效的裝置具備先進Agentic AI運算能力、內容創
技鋼科技於 Computex 2026 展出多項 AI 解決方案，涵蓋機櫃級 AI 超級電腦、貨櫃 AI 工廠，以及桌上型 AI 超級電腦與迷你 PC 上的 AI 代理。展品包含 NVIDIA Ver
技鋼科技參與 OCP EMEA 高峰會，展示專為 AI 資料中心設計的 OCP 規格平台，包括基於 NVIDIA HGX B300/B200 系統的 GIGABYTE TO46-SD3 與 TO86-
AMD推出Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition處理器，為全球首款採用雙AMD 3D V-Cache™技術的桌上型處理器，專為開發人員、創作者與遊戲玩家打造。搭載「Zen 5」架
技鋼科技推出最佳化機櫃級解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載打造。隨著 AI 與高效能運算需求攀升，機櫃功率大幅提升，管理重心轉向機櫃級資源整合與動態配置。新方案整合運算、儲存、記憶
GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構，充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介面上的技術實力。結合最新一代Blackwell GPU與128GB統一架構記憶體，GB10提供高達1 PFLOP AI算力
看似以「在晶片上裝 GPS」的直覺手段，阻斷中國透過空殼公司或走私取得先進 AI 晶片。法案要求在受出口管制的 GPU 或含 GPU 的整機上，於六個月內加裝「位置驗證機制」
9000系列桌上型處理器採用最新的“Zen 5”架構，與上一代Ryzen處理器的“Zen 4”架構相比，IPC效能平均提升16%註4，其中最高階的Ryzen 9 9950X提供全球最快的消費性桌上型電腦效能
搭載AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX系列處理器與NVIDIA RTX 顯示卡。同系列的ThinkStation P620為全球首款配備AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的高階工作
AMD Radeon RX 7600 XT顯示卡是玩家理想的升級解決方案，在1080p及以上的解析度帶來流暢迅速的高視覺張力遊戲效果以及光線追蹤體驗。此外，新款顯示卡配備16GB高速GDDR6記憶體
此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
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