世界級的準系統電腦供應商微星科技，即將於科技業的年度盛會 COMPUTEX 上，隆重推出最新一代的準系統：Hetis 965 系列。該系列採用了 Intel® 晶片組，並包含了兩種晶片組配置：G965+ICH8 以及具備了 vPro™（博銳™）技術的 Q965+ICH8DO，具備 vPro™ 技術的電腦，內建建構於硬體之上的安全防護以及系統管理功能，能有效的降低系統資訊安全風險，因此 Hetis 965 不但適合一般家同用戶，也同樣適合應用於商務平台，多樣化領域發展的設計，讓 Hetis 965 系列備受矚目。

輕巧的體型，強大的擴充與週邊能力

微星 Hetis 965 尺寸為 320mm x 94mm x 320mm，輕巧的體型讓它不管是橫著躺或者是直立放置都相當省空間。Hetis 965 系列採用 Intel® Q965™/G965™ 系列晶片組，因此能支援目前廣受玩家歡迎的 Intel® Core 2 Duo™/Extreme™ 以及高階應用的 Core 2 Quad™，記憶體則能支援速度高達 800MHz 的 DDR2 模組，最大可擴充至 4GB 之多，應付未來 Vista 的高記憶體容量需求輕而易舉。

內建極具未來性繪圖核心

微星 Hetis 965 所採用的 Intel® G965™/Q965™ 晶片組，內建了新一代 GMA X3000™/3000™ 繪圖核心，擁有卓越的 3D 運算效能及支援 DirectX 9.0、Shader Model 3.0（Q965 為 2.0），因此通過微軟的 Vista Premium，升級 Vista 毫無滯礙，不用再為了Vista 漂亮的 Areo 特效傷透腦筋。同時 G965™ 內建的 GMA X3000™ 更進一步支援 Intel® Clear Video™ 影像技術，針對 High Definition 所開發，搭配 Hetis 965 支援的 7.1 聲道音效，讓使用者親身體會前所未有的高畫質影音饗宴。而 Hetis 965 為了更符合未來所需、更加的有彈性，內建了一組 PCI-Express x16 繪圖埠，提供使用者自行升級顯示卡。

高效能散熱架構

迷你而零組件又多的機殼內，最難解決的就是散熱問題，不過 Hetis 965 可沒這個疑慮，Hetis 965 一共在機殼身上設計了三個氣流通道，有效排解 CPU 風扇以及其他零組件所排出的廢熱，內附的 CPU 散熱器，採用台達 8020 風扇，具備高風量及低噪音特色，搭配上 MSI Specific Linear Fan Speed Control 風扇轉速控制技術，對噪音抑制更是如虎添翼，讓使用者進入耳根清靜的境界。

方便的拆裝設計

為了體恤使用者拆裝零組件的辛苦，Hetis 965 特別簡化了拆裝過程，大大縮減了安裝零組件的時間，讓即使是不常拆裝的使用者，也能輕輕鬆鬆的更換或安裝週邊零組件。