MSI全新MAG CORELIQUID E系列、M系列一體式水冷開賣

分類: PC零組件 新品報導   6/5/2023   MSI


微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼,散熱架構全新進化,不僅在散熱效能上表現優異,身處萬物皆漲的時代,提供玩家更親民的多元選擇。MAG CORELIQUID M系列擁有240mm與360mm兩種規格可供選擇,MAG CORELIQUID M360建議售價NT$ 3,690 (含稅)、MAG CORELIQUID M240建議售價NT$ 2,990 (含稅),預計於台灣時間6月5日開賣,上微星會員中心註冊登錄,即可擁有3+2年延長保固。


MPG GUNGNIR 300 系列機殼 變化多端
MSI全新MPG GUNGNIR 300系列是一款中塔型ATX機殼,為了滿足玩家對散熱的強烈需求,在散熱風扇相容擴充性上進行全面優化設計。MPG GUNGNIR 300R內建4顆12公分ARGB風扇,還可加裝8顆12公分風扇*、1顆8公分風扇、2顆6公分風扇。此外,玩家還可向極限挑戰,搭配一體式水冷裝置後,最多可再加裝5顆12公分風扇,讓系統散熱達到極致。


面對越來越巨大的顯示卡,不僅考驗著機殼的相容性,同時,對主機板來說,也是沉重的負擔。MSI除了在主機板上提供PCIE插槽強化設計外,MPG GUNGNIR 300 系列機殼,還搭載了雙向滑軌90度旋轉式支架,此獨家專利設計不僅讓顯示卡在長時間使用下,能獲得緊密、有力的支撐外,在安裝結構上,還特別設置了卡扣式顯卡水平/垂直PCI-E支架便利設計,玩家可依不同顯卡尺寸、造型與出線位置,自由調整與選擇最合適支撐位置,進而也有利於提高主機板的使用壽命。

除此之外,更貼心便利的組裝設計,更有利於玩家隨時換裝擴充。MPG GUNGNIR 300 系列機殼搭載可滑動式硬碟機架,可依電源安裝以及前方水排安裝需求,快速調整位置。以及多項卡扣結構與手轉螺絲設計,讓組裝變的不擾人、更簡便,大幅提升組裝樂趣。


除了MPG GUNGNIR 300R以外,也推出MPG GUNGNIR 300P機殼,不同於MPG GUNGNIR 300R,除了預設的4顆12公分ARGB系統風扇之外,為提供給喜歡安裝直立顯卡的玩家更多可玩性,在直立顯卡與主板之間,預先安裝1顆8公分風扇與2顆6公分風扇以及直立顯卡排線,可以有效協助M.2散熱。可見MPG GUNGNIR 300系列兩款不同導向的設計理念,滿足不同需求的你。
MPG GUNGNIR 300R/300P 機殼預計於8月開賣


白色控玩家全新選擇
MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE一體式水冷、MPG VELOX 100R WHITE機殼
MAG CORELIQUID E WHITE系列共計240mm與360mm兩種款式可供選擇。設計靈感來自於日蝕,時間的流逝猶如流沙,結合先進散熱技術,滿足白色控玩家對性能美學兼具的多元要求。MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE系列一體式水冷,水道與水冷頭銅底之間的接觸面積作了加大設計,讓處理器進行高速運作時,也能獲得同等強度的散熱效率。除此之外,此系列也提高了鏟齒密度與高度,提高水冷系統的轉換效率,讓解熱又快又強悍。玩家也可以透過MSI CENTER軟體,依據自己的喜好需求進行風扇轉速調整,不論是想要更高效率的散熱效率,亦是更安靜的使用環境,皆可控制自如。270度可旋轉式水冷頭設計可依據玩家安裝的位置將logo轉正,不用再為了外觀而遷就。

MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE白色系列水冷預計於7月開賣


有了MAG CORELIQUID E360 / E240 WHITE白色系列水冷,更需要白色機殼來陪襯。MPG VELOX 100R WHITE機殼,結構全面升級優化,除了提供充足且有效率的風流外。玩家也可依據自己需求,可再自行加裝240或360的水冷,提高系統的散熱效率。此外,MPG VELOX 100R WHITE機殼還配置3mm 開門式鋼化玻璃,方便玩家清潔或擴充安裝。
MPG VELOX 100R WHITE機殼預計於7月開賣

軍武系列 MAG CORELIQUID M360 / M240 迫擊砲一體式水冷
隨著DIY市場的成熟,不論是散熱器、記憶體、顯示卡還是機殼,除了需要優異的效能、強悍的解熱能力外,外型也是玩家在選購產品時的重要指標。MAG CORELIQUID M系列水冷頭,延續迫擊砲概念設計,搭配MSI MORTAR系列主機板,滿滿軍武風,透過ARGB燈效與主機板進行連動控制,讓主機更顯威風氣勢。


同時,除了帥氣逼人的外觀設計,效能結構上也有了全面升級,採用微凸銅底座設計,完全覆蓋處理器,加快導熱速度。並配置 12 條高密度分流水道,讓冷水與熱水進行快速分流,提高散熱效率,一次滿足玩家對性能與美觀雙重感受。


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