CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
Ryzen PRO 7040系列處理器採用“Zen 4”架構、內建AMD RDNA3繪圖核心、AMD PRO技術並於特定型號搭載RyzenAI，設計旨在因應現代工作力的需求。
MAG CORELIQUID M系列擁有240mm與360mm兩種規格可供選擇，MAG CORELIQUID M360建議售價NT$ 3,690 (含稅)、MAG CORELIQUID M240建議售價NT$ 2,990 (含稅)
繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗
聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域，橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業，助力客戶打造更智慧、更永續的未來
MSI微星科技因應DIY玩家對電腦配置的極致追求，正式展出背插式主機板，解決雜亂線材的困擾。同時為了充分展現強悍的電腦配備，也同步展出背插式透側機殼，提供完整解決方案
技嘉科技以「Future of COMPUTING邁入運算未來式」為主軸，體現了從企業應用到消費者的各層產品。參觀貴賓可在以下幾個主題展區看到技鋼展出的企業解決方案
AMD Radeon RX 7600顯示卡基於突破性的AMD RDNA3架構，採用全新設計的運算單元、具備統一的光線追蹤與AI加速器以及第2代AMD Infinity Cache?技術。Radeon RX 7600顯示卡提供無與倫比的1080p遊戲體驗，為眾多玩家提供理想的升級選擇。
Seagate 及威聯通科技(QNAP)於 2023 NAB 展會中，宣布攜手推出邊緣到雲的整合型企業級儲存解決方案，旨在協助中小企業和內容創作者管理從邊緣到雲的資料。
AMD Radeon PRO W7900繪圖卡為應對嚴苛工作負載所打造，擁有61 TFLOPS（FP32）尖峰單精度效能，在SPECviewperf 2020基準測試中提供1.5倍的幾何平均效能提升。
透過增加量子位元（qubits）來降低錯誤率。在量子運算中，量子位元是量子資訊的基本單位，可以呈現超越 0 和 1 且更豐富的狀態。我們的突破在於大幅改變操作量子電腦的方式，不再逐一處理量子處理器上的物理量子位元
AMD宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及Ryzen 7 7800X3D處理器，為Ryzen 7000系列桌上型處理器陣容帶來AMD 3D V-Cache技術的卓越效能註1。而這些為玩家與創作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。
AMD發表全新行動CPU和GPU，包括首款搭載專屬AI引擎的x86 PC CPU以及全新採用3D堆疊技術的桌上型處理器，帶來領先業界的遊戲效能，並預覽領先的AI推理加速器與資料中心APU
全新 GeForce RTX 40 系列筆記型電腦的效能表現較前一代產品高出多達三倍，且首次在筆記型電腦上結合 Ada 架構、NVIDIA DLSS 3 和第五代 Max-Q 技術
技鋼科技將持續研發製造和銷售GIGABYTE品牌的企業級應用產品和解決方案，以保有客戶對技嘉企業級產品的支持與愛護
打造「臺大資訊工程系互動實境創客協作空間」，引進搭載 NVIDIA GeForce RTX GPU的 ASUS ROG 筆記型電腦，透過 NVIDIA的 GPU 加速及人工智慧 (AI) 平台及 ASUS 的強大硬體設備，進一步拓展 STEM 領域的教學與實際應用
AMD Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X及Ryzen 5 7600X桌上型處理器全面調降售價，其中AMD Ryzen 9 7950X桌上型處理器降幅達21%，現省4,800元
NVIDIA CUDA 函式庫加入一個多節點、多 GPU 的 Eigensolver，能夠為 VASP (用於第一原理量子力學運算的套裝軟體) 等主要的 HPC 應用程式提供前所未有的規模和效能。
1β 是全球最先進的 DRAM 製程節點，象徵美光自 2021 年 1α (1-alpha) 製程量產以來，市場領導地位再下一城。1β 節點降低功耗約 15%，提升位元密度超過 35%[1]，每顆晶粒容量可達 16Gb。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供4核心、6核心和8核心配置，以及範圍在10瓦至54瓦之間的低熱設計功耗（TDP），從而在小體積的設計中實現效能與功耗效率的精確平衡
[與我們聯絡: 會員問題、行銷、廣告、業配、授權、產品送測、其他...]
Copyright © 2022 Hot3c.com 保留一切權利
