Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，繼續提供減少現代資料中心對環境影響的 IT 解決方案。Supermicro 在產品設計、綠色運算、製造和機櫃級整合等關鍵領域推進技術，使組織能夠快速提高生產力並減少能源消耗。Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「我們對於綠色運算的關注使 Supermicro 能夠設計和製造配置 NVIDIA、Intel 和 AMD 最新 CPU 和 GPU 技術且降低功耗的先進伺服器和儲存系統。我們創新的機櫃級（rack scale）液冷選項使組織能夠降低資料中心的用電費達 40%。我們受歡迎的 NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器因 AI 工作負載仍有龐大的需求。我們正在全面擴展解決方案，透過採NVIDIA Grace CPU 超級晶片的創新伺服器，並與NVIDIA持續緊密合作，將節能的伺服器導入AI和其他產業。Supermicro目前於全球每月可以出貨 4,000 個機架，且預計到年底每月將能出貨超過 5,000 個機架。」

Supermicro 在支援 AI 工作負載和其他垂直領域方面擁有最全面的產品組合。這些創新系統包括基於第四代Intel Xeon（Sapphire Rapids）和第四代 AMD EPYC（Genoa），以 1U、2U、4U、5U 和 8U 尺寸支援 1至10 個 GPU的單插槽和雙插槽機架式系統；在一個8U的機架中支援20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBladeR 系統；和針對物聯網和邊緣環境設計的 SuperEdge 系統。全新發布的 E3.S Petascale 儲存系統訓練超大型 AI 數據集時不僅有絕佳的性能、容量、吞吐量和耐用性，更同時具有出色的功耗效能。

Supermicro基於NVIDIA Grace CPU 超級晶片的全新產品系列即將上市。這些新伺服器每款都將包含144個核心，由雙CPU透過每秒900GB的連接方式相互配合，實現高靈敏度人工智慧應用和需超低延遲回應的應用。此系統CPU功耗為500W TDP，將降低雲端原生工作負載和下一代人工智慧應用的能耗。

欲了解更多產品資訊，請至：https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR

隨著人工智慧應用不斷增加，對高端AI設計伺服器的需求也在上升，為系統提供商帶來了整合最新CPU和GPU的新挑戰。最先進的Supermicro GPU伺服器配備雙CPU和最多八個NVIDIA HGX H100 GPU，並提供液冷選擇，以降低營運支出。

NVIDIA超大規模運算與高速運算副總裁Ian Buck表示：「NVIDIA正與Supermicro密切合作，迅速將創新科技帶入新伺服器設計以滿足最高端的客戶需求。Supermicro搭載Grace CPU 超級晶片的伺服器將出貨、而H100 GPU在全球也受到廣泛關注，我們正在攜手將人工智慧應用推展到各個市場和專業領域。」

為了降低客戶的總體擁有成本（TCO），Supermicro支援新的NVIDIA MGX參考架構，將為一系列人工智慧、高速運算和Omniverse應用提供超過百種伺服器配置。這種模組化參考架構包括CPU、GPU和DPU，並且設計用於多種世代的處理器。

此外，Supermicro將在各種解決方案中整合最新的NVIDIA網路技術，即NVIDIA Spectrum?-X網路平台。該平台是首個專為提升基於以太網的人工智慧雲端的性能和效能而設計。Spectrum-X是基於NVIDIA Spectrum-4乙太網路交換機和NVIDIA BlueFieldR-3資料處理單元（DPU）的網路創新技術。這項突破性技術在多租戶環境中，實現了1.7倍的整體人工智慧性能和能源效率提升，並提供穩定、可預測的表現。

當今的資料中心消耗全球 1% - 1.5% 的電力需求，因此綠色運算對於資料中心至關重要。Supermicro 的完整機櫃級液冷解決方案能大幅度降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗餘和可熱插拔電源供應器和泵浦，即使在電源供應器或泵浦故障時，整個機架中高效執行的 AI 和 HPC 優化伺服器也能得到有效冷卻。該解決方案還使用針對 CPU 和 GPU 的訂製水冷板（Cold Plate），在去除熱能方面比傳統設計更高效。如果資料中心使用 Supermicro 技術將其 PUE 降至接近 1.0，不僅能節省高達 100 億美元的能源成本，並且相當於減少建造 30 座化石燃料電廠。

欲了解有關 Supermicro 液冷解決方案的更多資訊，請至：www.supermicro.com/liquidcooling

Supermicro 液冷解決方案包括：
‧ 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit，CDU）：在整個伺服器機架中循環流動冷卻液。
‧ 冷卻分配分流管（Cooling Distribution Manifold，CDM）：將冷卻液供應給每個伺服器及返回路徑。
‧ 水冷板（Cold Plate）： 依需求訂製，並直接附著在 CPU 或 GPU 上。
‧ 管線與連接器：用於將冷卻液從伺服器連接到冷卻分配分流管，並具有防漏的連接器。

Supermicro 多款來自不同產品系列的伺服器可採用此先進的冷卻解決方案，包括：
‧ BigTwinR：2U2N、2U4N
‧ SuperBlade
‧ Hyper：1U、2U
‧ GPU 伺服器（PCIe 和 SXM）
‧ GrandTwinTM 4U8N、4U4N

機櫃級整合是資料中心營運商另一要求的核心能力。營運商在更快啟動生產力的期望下，要求整個機櫃交付至資料中心後可即時啟用。Supermicro 有能力交付已經過全面測試並已安裝客戶應用程式的L11 和 L12 伺服器叢集，並在需要時進行大規模液冷配置。

若想了解更多有關 Supermicro 並在 2023 年台北國際電腦展期間與Supermicro產品專家交流，請造訪 www.supermicro.com/computex。

歡迎觀看 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 以及特別嘉賓NVIDIA創辦人暨執行長Jensen Huang在 2023 年台北國際電腦展上的主題演講。