CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
英特爾宣布多款平台產品，共計超過25款處理器、無線網路卡和晶片組，包括新Intel Core i7、i5、和i3處理器、Intel 5 系列晶片組、以及Intel Centrino Wi-Fi和WiMAX網卡，後者包括新Intel My WiFi功能
先前代號 Nehalem-EP 的 Xeon 5500 系列提供數項突破性技術包括 Turbo Boost Technology、Intel 超執行緒技術、整合式功率閘極以及效能透過記憶體分頁虛擬化。
XPG X系列DDR3-2133X v2.0 2GB x 3的三通道記憶體模組，這次更於德國漢諾威CeBIT 2009參展其間，展示只需1.56V的運作電壓，便可達到2000MHz CL7的高效能。
此款超頻記憶體模組運行頻率可高達驚人的2133 MHz以上，且將時序保持在CL值為10-10-10-30的低時序。此外，除了推出1GBx2/2GBx2的雙通道記憶體模組套裝外，針對追求超大容量的重度玩家，還貼心地推出1GBx3/2GBx3的三通道記憶體模組包裝。
Intel® Core™ i7平台使用最新穎的DDR3技術，當搭載DDR3三通道記憶體模組時，驗證了將為i7的內部控制器帶來顯著的效能提升。因此，威剛科技特別為使用Core™ i7處理器的電腦玩家設計了多款三通道記憶體模組產品
威剛科技DDR3 1600+ & 1333+三通道記憶體適用於Intel® Core™ i7 平台，採用威剛獨家驗證技術，同步搭配最新IC測試系統，嚴選原廠顆粒，搭載威剛科技最佳散熱設計
此次全新【A-DATA Pro】記憶體模組是針對高階電腦使用者所打造的頂級經典系列，【A-DATA Pro】系列採用頂級原廠顆粒，擁有比一般模組更穩定、相容性更高的優點，能充分釋放平台性能展現超高水準演出。
P5Q 搭配5,000小時全日系固態電容，以及 華碩360∘全能安全守衛：ESD防靜電、Overcurrent Protection過電流保護、Drive Xpert防遺失、Data Guardian(TPM)防竊取。
Intel 展示代號 Dunnington 六核心處理器，以及代號 Tukwila 的 Itanium 處理器的詳細內容。
VLP R-DIMM長133.35mm高18.29mm，與一般記憶體相比，VLP記憶體高度明顯降低，僅一般記憶體的三分之二。VLP技術藉由電路設計的改進，可在不影響記憶體表現的情形下縮小記憶體高度。
威剛科技超頻模組DDR3 2000X，以參數CL 9-9-9-24的傑出表現，首先打破目前DDR3產品最高市售規格1333~1866之市場僵局；CPU超頻往往受限於記憶體時脈，搭配高時脈A-DATA DDR3 2000X是釋放CPU效能極限最佳超頻利器，更有效改善運算功率發揮電腦系統極限潛能。
此次搭配展出的記憶體模組規格為A-DATA DDR2 667 Fully-Buffered DIMM 2GB，華碩相對應的平台則為 ASUS RS160-E4/PA4。威剛科技研發處資深經理 Ben Chen 強調 『RS160-E4/PA4內置Intel® Xeon® Processor 5100/5300 Sequence低功率四核心處理器，DIMM插槽高達8支， 可支援至32GB，屬於電性要求特別高的機種
勁永國際（PQI）推出高速240-Pin DDR3-1333記憶體模組，採用8 bit 預取設計，運算時脈可達1333MHz，1.5V~1.7V的低電壓設計，在效能表現上不僅比 DDR2快上一倍，同時也更為省電。除了延續DDR2的ODT、OCD、Posted CAS功能外，DDR3並新增Reset省電與SRT電源管理機制等功能，讓整體記憶體的讀寫效率與電力管理上有更好的效能表現。
USB 3.0 架構以單一接頭和電纜，就能提供比現有 USB 2.0 高出 10 倍以上速度的傳輸效能；新架構同時預留了舊版相容 能力 (backwards compatibility)，讓現有超過 20 億個 USB 裝置能繼續使用。並將成為第一個可同時支援光纜及銅纜內部連結的輸入／輸出介面 (I/O interface)。
華碩與威剛科技，於9/14六福皇宮共同發表針對新世代晶片組P35、X38應用的專業主機板平台及搭載的超頻玩家記憶體A-DATA Vitesta DDR3系列，共同推廣高效能遊戲玩家超頻市場。威剛科技產品暨市場企劃處長陸建宏表示:「此次與華碩的共同發表，除了展現威剛與板卡廠間的多樣技術策略聯盟外，同時也正式推出針對超頻及高階遊戲玩家打造的系列機種，一次符合玩家們對超頻的不同需求。」
Barcelona 採用全球首款將四顆處理器核心整合至單一晶粒的x86 CPU 強化架構，因此能帶來強大效能與顯著的每瓦效能提升，並與現有的AMD Opteron平台維持回溯相容性。威剛科技針對不同的需求提供512MB 至 4GB Registered DIMM，不僅單支記憶體模組達到4GB 容量外，速度更提升至DDR2 800 (PC2-6400)。
DDR2 667 4GB FB-DIMM的傳輸頻寬達5.3GB/Sec，採用10層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性，展現絕佳的速度表現，並採用70奈米製程之顆粒，經由FBGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，並遵從JEDEC規範
此次搭配展出的記憶體模組規格為1GB DDR2 667 Registered DIMM 及1GB DDR2 667 FB-DIMM, Tyan相對應的平台則為 TyanPSC T-600G 及 TyanPSC T-500G series. 威剛科技研發處經理 Ben Chen 強調 『TyanPSC T-600G內建Intel® Xeon® 50瓦低功率四核心處理器, 特別將低功率要求設為系統的主要考量
DDR2 800 SO-DIMM的傳輸頻寬達6.4GB/Sec，相較於DDR2 667 的傳輸頻寬5.3GB/Sec，成長幅度近達20%，展現絕佳的速度表現，並採用90奈米製程之顆粒，經由BGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，採用8層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性。
威剛DDR3 1066 Unbuffered-DIMM符合JEDEC 標準規範，搭配128Mx8、64Mx8的原廠FBGA封裝顆粒打造而成，提供512MB、1GB、2GB等容量選擇，以高穩定訴求成為PC的最佳選擇。
[與我們聯絡: 會員問題、行銷、廣告、業配、授權、產品送測、其他...]
Copyright © 2022 Hot3c.com 保留一切權利
