AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器為實體 AI 注入領先運算動能
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AMD 今日宣布推出 AMD Ryzen™ AI 嵌入式 X100 系列處理器，為實體 AI 應用提供業界領先的效能。此系列處理器專為加速感知、推論與即時控制工作負載而設計，於單顆嵌入式 SoC 上整合最多 16 個高效能 AMD “Zen 5” CPU、獨立級整合式 GPU 以及高能效 NPU。每個運算引擎皆具備卓越的獨立效能，而統一記憶體架構則可加速實際工作負載，藉此提升確定性並降低延遲。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器針對機器人、工業自動化、醫療，以及其他智慧即時嵌入式系統等實體 AI 應用進行最佳化。AMD 嵌入式事業群產品、軟體與解決方案公司副總裁 Kirk Saban 表示：「Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器為實體 AI 揭開了令人振奮的全新篇章，並為廣泛的智慧型即時嵌入式應用釋放全新機會。憑藉領先的 CPU、GPU 與 NPU 效能，並結合嵌入式專屬功能、開放的軟體產業體系以及工業級可靠性，AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器可簡化開發流程，協助客戶更快將功能日益強大的下一代自主系統推向市場。」
新聞稿全文如下:
AAI 2026：AMD為實體AI帶來領先的異質運算能力
AMD擴展Ryzen AI嵌入式處理器組合，結合CPU、GPU與NPU加速技術，為機器人、工業自動化及智慧嵌入式系統挹注強勁動能
新聞重點：
AMD宣布推出AMD Ryzen™ AI嵌入式X100系列處理器，為實體AI的各項需求提供領先業界的效能。此系列處理器專為加速感知、推論與即時控制工作負載而設計，於單顆嵌入式SoC上整合最多16個高效能AMD “Zen 5” CPU、獨立級整合式GPU以及高能效NPU。每個運算引擎皆具備卓越的獨立效能，而統一記憶體架構則可加速實際工作負載，藉此提升確定性並降低延遲。Ryzen AI嵌入式X100系列處理器針對機器人、工業自動化、醫療，以及其他智慧即時嵌入式系統等實體AI應用進行最佳化。
實體AI系統需要的不僅是理論上的AI效能。系統必須在嚴苛的功耗、散熱與空間限制下，實現確定性的即時控制、AI工作負載協調排程以及工業級可靠性。Ryzen AI嵌入式X100系列處理器可讓自主系統在其所處環境中可靠且迅速地進行感知、推論與行動，足以應對人形人形機器人、智慧製造、手術機器人與無人系統等高要求應用情境的需求。
AMD嵌入式事業群產品、軟體與解決方案公司副總裁Kirk Saban表示：「Ryzen AI嵌入式X100系列處理器為實體AI揭開了令人振奮的全新篇章，並為廣泛的智慧型即時嵌入式應用釋放全新機會。憑藉領先的CPU、GPU與NPU效能，並結合嵌入式專屬功能、開放的軟體產業體系以及工業級可靠性，AMD Ryzen AI嵌入式X100系列處理器可簡化開發流程，協助客戶更快將功能日益強大的下一代自主系統推向市場。」
Ryzen AI嵌入式X100處理器獨特優勢
X100系列處理器在CPU、繪圖與AI工作負載方面提供領先業界的運算能力。與Intel® Core Ultra系列3處理器相比，此處理器多執行緒 CPU 效能（CoreMark®）提升高達2.1倍註1，以支援大規模並行處理；繪圖效能（OpenGL®）預期提升1.7倍註2，帶來更具沉浸感的體驗；Token生成吞吐量（Token Generation Throughput）提升3.5倍註3、首個Token產生時間（Time-to-first-token, TTFT）加速1.4倍註3，能加速實體 AI 工作負載。對於需要高訊號處理、低功耗且小尺寸的應用，Ryzen AI Embedded X100系列處理器與NVIDIA Jetson Thor T5000相比，可提供高達3倍的峰值FP32效能，實現卓越的訊號處理能力；在先進醫療超音波波束成形（beamforming）等工作負載中，平均效能比NVIDIA RTX™ 4000 Ada等獨立GPU高達1.7倍註4。
Ryzen AI嵌入式X100系列處理器搭載開放的軟體堆疊，包括用於應用程式開發的Linux、用於iGPU工作負載加速的AMD ROCm™軟體堆疊、用於虛擬化的Xen Hypervisor，以及PyTorch、ONNX與TensorFlow等業界標準AI框架，讓開發人員能在熟悉的設計環境中快速開發。透過可將現有程式碼庫從CUDA遷移至ROCm的工具，開發人員無需被單一廠商鎖定（vendor lock-in），即可獲得極高的效能與彈性。
此系列處理器專為工業級可靠性而設計，可在−40°C至105°C的溫度範圍內運作，並支援在嚴苛環境中7×24全天候運作長達10年。
Ryzen AI嵌入式X100系列處理器上市時程
Ryzen AI嵌入式X100系列處理器已於2026年6月開始提供客戶樣品，預計將於2026年第4季量產供貨。客戶可運用AMD參考平台進行初期開發，並透過Arbor、Congatec、iBase、IEI、Sapphire與Seavo等首發合作夥伴提供的系統模組（System-on-modules），快速推進至量產階段。