鎖定3D列印與微影，TI 推出速度最快、解析度最高 DLP 晶片組

德州儀器(TI)宣布推出DLP9000X，是該公司針對3D列印與微影(lithography)應用所推出速度最快、解析度最高的晶片組。該款晶片組包括DLP9000X數位微鏡裝置(DMD)與新推出的DLPC910控制器，與既有的DLP9000晶片組相比，能提供開發人員五倍以上的連續串流速度。數位微鏡裝置和控制器現已開始供貨。更多資訊請見www.ti.com/DLPspeed。

DLP9000X的應用實例包括3D列印、直接成像微影(direct imaging lithography)、雷射雕刻、LCD/OLED修復、電腦直接製版印表機(computer-to-plate printer)，還有3D機器視覺與高光譜成像。

DLP9000X晶片組的主要特色與優勢：

- 串流畫素速度為TI DLP產品組合中最高，每秒超過60 gigabit (Gbps)，總曝光時間可因此加快五倍以上。

- 配備超過4百萬個微型反射鏡(micromirror)，與DLP9500晶片組相比可減少50%列印頭，支援列印形態尺寸(feature size)則小於1 µm。

- 能針對即時、連續、高位元度(bit-depth)圖形提供優越的畫素載入速度，生成細部影像具有高解析度特色。

- 隨機排列的微型反射鏡載入功能，可應用於彈性光調變使用案例。

- 優化後適用於400到700 nm波長，相容於市面上常見的各種感光樹脂與材料。

- 支援各種光源，包括雷射、LED與電燈。

為協助開發人員加快腳步讓創新產品上市，德州儀器持續透過 DLP開發設計網絡(DLP Design Network)成立廣大的晶片設計生態系統。這個獨立晶片設計業者組織提供開發人員一個合格的網路，為他們提供軟硬體整合、光學設計、系統整合、原型設計、製造服務與統包解決方案方面的支援。DLP9000X晶片組所使用的架構類似DLP Discovery D4100 kit，讓開發人員可以在DLP9500以及DLP7000平台上發揮最大投資效益。

供應時程與封裝
DLP9000X晶片組現已開始供貨。該款晶片組包含DLP9000X數位微鏡裝置、DLPC910 控制器以及 DLPR910 PROM。DLP9000X採用355接腳全密封FLS封裝，DLPC910控制器為676接腳 BGA封裝，DLPR910 PROM則採48接腳BGA封裝。