AMD 宣布在台投資逾百億美元，加速 AI 基礎設施建置

AMD 今日宣布，為滿足日益增長的 AI 基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過 100 億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD 正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速 AI 系統的部署。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著 AI 應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將 AMD 在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級 AI 基礎設施，協助客戶加速部署下一代 AI 系統。」 此次投資計畫將聚焦於 EFB 產業體系發展，AMD 正與台灣的日月光、矽品精密以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術。EFB 架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為代號「Venice」的第 6 代 AMD EPYC CPU 提供強力支援。此外，AMD 與力成科技達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術。這些技術進展共同鞏固了 AMD 在大規模建置高效能 AI 基礎設施的領導地位。 產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援 AMD Helios 機架級平台於 2026 年下半年的部署。該系統搭載 AMD Instinct™ MI450X GPU、第 6 代 AMD EPYC™ CPU、先進網路解決方案以及 AMD ROCm™ 開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。Sanmina、緯穎、緯創與英業達等 ODM 合作夥伴正協助打造基於 AMD Helios 的系統。

新聞稿全文如下:


2026年5月21日


AMD宣布於台灣產業體系投資逾100億美元，加速建置AI基礎設施

新聞重點：

於台灣產業體系投資超過100億美元，用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。

領先業界、基於EFB技術的2.5D封裝，將為代號“Venice”的第6代AMD EPYC CPU帶來更高的互連頻寬與效率。

搭載“Venice”處理器與AMD Instinct MI450X GPU的AMD Helios機架級平台，預計將於2026年下半年開始進行數吉瓦（multi-gigawatt）規模的部署。

台北—2026年5月21日— AMD（NASDAQ: AMD）今日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。

透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」

今日宣布的投資計畫，展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新：

EFB產業體系發展：AMD正與台灣的日月光（ASE）、矽品精密（SPIL）以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為“Venice” CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。

與力成科技（PTI）攜手引領面板級創新：AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。

這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。

產業體系合作夥伴加速AMD Helios部署

AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。

Sanmina、緯穎（Wiwynn）、緯創（Wistron）與英業達（Inventec）等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct™ MI450X GPU、第6代AMD EPYC™ CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm™開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。

AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。

Sanmina Corporation董事長暨執行長Jure Sola表示：「Sanmina很榮幸與AMD合作，共同大規模交付下一代AI基礎設施。我們在AMD Helios製造上的合作，突顯了產業體系的實力，以及我們對為全球客戶提供高效能、高可靠性解決方案的共同承諾。」

緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「緯穎與AMD在Helios平台上的合作，體現了我們致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手為超大型資料中心（Hyperscalers）挹注動能，以市場所需的效能、效率與可靠性，實現大規模的AI部署。」

英業達總經理蔡枝安表示：「英業達很高興與AMD合作，交付高效能AI與資料中心系統。我們共同協助客戶部署強大且節能的基礎設施，以支援日益複雜的工作負載。」

日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與AMD在EFB技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動EFB的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性。」

矽品精密業務副總經理于有志表示：「矽品精密很榮幸與AMD合作，將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援AI基礎設施的快速成長。」

力成科技董事長蔡篤恭表示：「透過與AMD在面板級EFB技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。」

欣興電子（Unimicron）載板事業處總經理陳國朝表示：「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD。」

營邦企業（AIC）董事長梁順營表示：「營邦很榮幸能在“Helios”計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤（compute tray）設計上的全方位合作，反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。」

南亞電路板（Nan Ya PCB）總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」

景碩科技（Kinsus）總經理陳河旭表示：「景碩科技很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。」