台積電完成 ARM 10奈米FinFET多核心測試晶片
發布時間:
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM®v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。
此款測試晶片已成功獲得驗證（2015 年第 4 季已完成設計定案），為 ARM 與台積公司持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了EDA工具、設計流程及方法，能夠使新客戶採用台積公司最先進的10奈米 FinFET 製程完成設計定案。此外，亦可供 SoC 設計人員利用基礎 IP (標準元件庫、嵌入式記憶體及標準 I/O) 開發最具競爭力的 SoC，以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。
ARM 執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示：「高階行動應用 SoC 設計的最高指導原則就是低功耗，因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲」。Pete Hutton進一步指出，「台積公司的 16奈米FFLL+ 製程與 ARM Cortex® 處理器已奠定低功耗的新標準。我們與台積公司在10奈米FinFET製程技術的合作，可確保 在SoC層面上的效率，使客戶在維持嚴苛的行動功耗標準下，同時能夠有餘裕發展更多的創新。」
台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「透過與ARM 合作，使我們在製程技術與 IP 的生態系統上能快速地進展，並加速客戶的產品開發週期。」侯永清博士指出，「我們聯手定義處理器技術，持續促進行動通訊市場的發展，最新的努力成果就是結合 ARM 處理器與台積公司10奈米FinFET 技術，為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者帶來嶄新體驗。」
此款最新的測試晶片是 ARM 與 台積公司長期致力於先進製程技術的成果，植基於 2014 年 10 月宣佈的首次 10奈米FinFET 技術合作。ARM 與 台積公司共同的IC設計客戶亦獲益於提早取得 ARM Cortex-A72 處理器的 ARM Artisan® 實體 IP 與 16奈米 FinFET+ 設計定案，此款高效能處理器已獲當今多款暢銷高階運算裝置採用。