Qualcomm 發表 S4 Pro, LTE 晶片組

Qualcomm 宣布推出Snapdragon S4 MSM8960處理器的專業級版本，可協助開發功能更優越的行動運算裝置。Snapdragon S4等級處理器在市場上廣獲成功，目前已有超過120款正在開發中的OEM設計。在近日眾多的評論一致認為，此一系列產品已提升處理器效能標準並成為業界標竿。

S4 Pro處理器配備Adreno 320 GPU，支援更高解析度的顯示器，並且與S4等級處理器的軟體與硬體相容。Adreno 320為高效能、可程式化的GPU，效能提升高達四倍之多，可提供網路瀏覽、遊戲、使用者介面、及其它圖像應用程式等優越的使用者經驗。Adreno 320也為S4 Pro版本帶來包含計算相機在內等全新多媒體功能，可直接運用Adreno 320 GPU的運算能力，搭配包括OpenCL在內的新應用程式介面 (API)，提供新的使用案例，例如搭載光場相機的行動裝置。為了支援下一代3D圖像API，Adreno 320可透過硬體加速的先進繪圖渲染功能，如仿真 (instancing)、遮蔽查詢 (occlusion queries)與多重渲染目標 (multiple render targets)，呈現更真實的3D圖形效果。Adreno 320還提供專門加速Windows的硬體，可完全支援包括Unity、Epic與其他廠商的主要遊戲引擎。

高通產品管理資深副總裁Cristiano Amon表示：「由於客戶對Snapdragon S4處理器需求強勁，我們已為MSM8960加入全新專業級版本，繼續提供業界效能最佳的行動處理器。S4 Pro處理器將在2012年推出，高通也將實現承諾讓Snapdragon持續成為業界行動運算完美效能的標竿，同時協助客戶推出最創新的智慧型手機與平板電腦。」

最佳化的S4 MSM8960專業級版本為最先進作業系統所設計，包括備受期待的Windows 8系統。

高通電腦暨消費性產品資深副總裁Luis Pineda表示：「Snapdragon S4與S4 Pro可讓平板電腦與筆記型電腦具備優越的效能、彈性、全球3G／4G連線以及節能等特性，以滿足消費者不斷提升的需求。我們對於Snapdragon S4 Pro處理器即將為消費者帶來的潛能以及即將推出的Windows 8平台感到非常興奮！」

S4 Pro晶片組預計在2012年下半年上市。目前共有超過340款已商用化的Snapdragon裝置上市，另有400多款正在開發中。如欲了解更多採用Snapdragon處理器裝置的資訊，請造訪www.qualcom.com/snapdragon/devices，或於2012年2月27日至3月1在西班牙巴塞隆納舉行的行動通訊世界大會期間，造訪高通展示區 (Fira會議中心第8展覽館，攤位號碼8B53) 親自試用最新的Snapdragon裝置。

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Qualcomm 宣布新一代Gobi數據機晶片組MDM8225、MDM9225、與MDM9625將於2012年第四季開始送樣。此三款晶片組將是首批可同時支援HSPA+ Release 10標準及新一代LTE Advanced行動寬頻標準。MDM9225與MDM9625同時也是首批可支援LTE載波聚合技術 (LTE carrier aggregation) 與真正的LTE Category 4標準的晶片組，資料傳輸率可達150Mbps，使電信營運商在其LTE服務區域內可提供更高的寬頻速度。該批晶片組採用28奈米製程技術，其效能與耗電量與前幾代晶片組相較，改善幅度更大，其可支援多種行動寬頻技術，為智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、行動熱點、行動數據機與用戶端設備提供業界最佳的行動寬頻體驗。

LTE載波聚合技術可在不同頻段中結合多重無線電頻道，是提升使用者資料傳輸率的重要技術，不僅可減少延遲，亦可在不需使用連續20 MHz頻譜狀況下，為電信營營運商提供LTE Category 4標準的特色。MDM9225與MDM9625晶片組是目前唯一可支援載波聚合技術的行動寬頻晶片組，能讓OEM廠商開發可完全支援LTE Advanced網路的行動裝置。

MDM9225與MDM9625晶片組是高通第三代LTE數據機晶片組，除了可支援LTE Advanced與HSPA+ Release 10標準外 (包括傳輸速率84 Mbps的雙載波HSDPA)，亦可向下相容於其他技術標準，如EV-DO Advanced、TD-SCDMA與GSM等。此兩款晶片組亦包含業界唯一整合CDMA2000 (1X與DO)、GSM/EDGE、UMTS (WCDMA與TD-SCDMA)、與LTE (LTE-FDD與LTE-TDD) 等七種不同無線電存取模式的單一基頻數據機晶片，協助OEM廠商設計出可適用於全球不同無線網路型態的行動裝置。

高通產品管理資深副總裁Cristiano Amon表示：「高通最新一代的Gobi數據機晶片組將可讓OEM行動裝置製造商設計出幾乎可適用於全球各種行動寬頻網路的產品，除了可支援最新的行動寬頻技術外，這些晶片組也較高通以往7-mode 28奈米LTE晶片組 (MDM9x15系列) ，提供更低的耗電量與完整的連線覆蓋區域，可讓OEM廠商設計出更小、更炫以及電池效力更長的裝置。」

第三代Gobi數據機晶片組也整合了應用處理器與硬體加速器，具備以Linux為基礎的豐富應用開發環境與可供選擇的軟體堆疊行動存取點。客戶可透過應用開發環境創造具附加價值的應用程式，將採用MDM8225/9x25晶片組的裝置進行差異化。軟體堆疊行動存取點可讓客戶設計出高效能、低耗電的行動式與固定式802.11n無線路由器，使具備Wi-Fi連線功能的裝置傳輸速率可高達150 Mbps。

MDM8225晶片組可支援僅具備UMTS標準的行動裝置、MDM9225晶片組可支援具備LTE與UMTS標準的行動裝置，而MDM9625晶片組則可支援具備LTE、UMTS與CDMA2000標準的行動裝置。此三款晶片組預計將於2012年第四季開始送樣。