CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
Kingston金士頓旗下最高效能產品線，HyperX今日宣布HyperX記憶體已經超頻至4500MHz，創下目前超頻時脈最高的世界紀錄。這項新紀錄是由GIGABYTE的超頻玩家Hicookie，以一條4GB的HyperX DDR3 2933MHz記憶體(上市日期未定)，搭配技嘉全新的Z97X-SOC FORCE LN2主機板所創下。
華擎科技將於2014 COMPUTEX台北國際電腦展推出多款新品! 除了主打「超合金技術」的9系列主機板外，四大產品線的mini PC 系統與電競準系統、IPC 工業電腦系列主機板以及 Server／WorkStation 伺服器系列主機板也將於展期間在華擎攤位隆重登場。
微星科技正式推出全新搭載Intel全新Z97/H97晶片組的主機板。而為滿足不同的需求,微星這次推出了26款的全新9系列主機板精品,包括從Mini-ITX、microATX到ATX，等不同尺寸的設計。
AMD於台北國際電腦展多元展出最新OEM設計與新一代軟體與應用程式的產品，呈現AMD 2013年APU與顯示卡產品在運算及省電方面的優異表現。此外，AMD宣布發表效能最佳、專為桌上型電腦打造的2013頂級A系列APU，同時也藉由介紹異質運算架構（Heterogeneous System Architecture），首度公開展示即將推出、開發代號為「Kaveri」的新款APU。
英特爾於今日推出第4代Intel Core(酷睿)處理器系列，讓新一波Ultrabook以及即將推出的二合一(2-in-1)裝置不僅在您需要時能提供媲美PC的效能，還能提供平板電腦的便利特性。
此次發表重點新品包含：兩款配備最新IntelRZ87晶片組的MAXIMUS VI FORMULA、MAXIMUS VI IMPACT (mini-ITX)電競主機板，以及搭載第四代IntelR Core處理器的TYTAN G30電競桌上型電腦與G750電競筆記型電腦，與首次登台亮相的POSEIDON雙混合散熱高階顯示卡，預計將成為全場備受矚目的話題焦點之一。
美商睿思科技，於Computex Taipei 2012展出Thunderbolt至USB 3.0擴充基座，再度帶來領先業界的USB 3.0應用。
新一代AMD「Piledriver」CPU核心設計，搭載第三代AMD Turbo Core技術，運算能力提升高達29%；第三代AMD Turbo Core技術可以根據應用程式的需求，動態調整CPU和GPU之間的工作負載量。
Thunderbolt是一種革新的雙協定(protocol)高速I/O技術，效能超越現今各種I/O技術，提供10Gbps的雙向傳輸速度。它提供充裕的彈性與簡易性，運用同一條纜線進行數據(PCI Express*)以及視訊(DisplayPort*)的傳輸，並能在Mac上運用菊環鏈模式(daisy-chain)。
浩鑫在 Computex 2011 展出了最新的準系統 SH61R4，採用 Intel H61 架構 mini-ITX 主機板，支援二代 Core 處理器。
英特爾定義新類型的主流輕薄筆記型電腦為Ultrabook。並設定目標，2012年底前將有40%的消費性筆記型電腦轉型為Ultrabook。
技嘉將趁勢發揮創新實力，推出全球首款內建mSATA插槽的Z68系列主機板、AMD 900系列主機板、GTX580超級超頻系列顯示卡、行動多工兼具的平板電腦S1080及多媒體影音高效能3D筆電P2532
AMD Fusion系列APU將x86技術的多核心中央處理器、支援DirectX11的強大獨立繪圖晶片性能集成於單一晶片上，並擁有平行處理引擎和專屬的高畫質影片加速模組，可在不同處理核心間實現資料加速傳遞。
微星將2010 COMPUTEX 展出多項重量級科技新品，產品線橫跨NB、All-in-One PC、主機板，以及顯示卡等，綜合3D、雲端運算、電子書、平板電腦、WiMAX、車用影音隨選(MOD)系統等科技
Intel 推出兩款Core i7 處理器 – 型號975和950的處理器時脈分別為3.33GHz以及3.06GHz。即將於今年下半年投產的 Lynnfield 是新款以 Nehalem 為基礎、內含八個執行緒，且同時支援Intel® Turbo Boost技術的四核心處理器。
此次全新【A-DATA Pro】記憶體模組是針對高階電腦使用者所打造的頂級經典系列，【A-DATA Pro】系列採用頂級原廠顆粒，擁有比一般模組更穩定、相容性更高的優點，能充分釋放平台性能展現超高水準演出。
EBOX 也是定位在家裡的第二台 PC，方便上網、娛樂或是教育使用，跟 Eee PC 一樣。EBOX 真的很薄，需要加裝蛋型鐵架才能穩固的直立在桌面。
Hetis 965 系列採用了 Intel® 晶片組，並包含了兩種晶片組配置：G965+ICH8 以及具備了 vPro™（博銳™）技術的 Q965+ICH8DO，具備 vPro™ 技術的電腦，內建建構於硬體之上的安全防護以及系統管理功能，能有效的降低系統資訊安全風險
在 Intel® 方面，微星科技展現強大的研發能力，推出採用 Intel® Mobile GM965™晶片組的 Fuzzy GM965 主機板，將優異的 Santa Rosa 平台與IPC相互結合，處理器最高能夠搭配代號 Merom 核心的Core 2 Duo™
被視為目前DDR2記憶體的接棒技術標準，DDR3在更低電壓支援下，將帶來強大的效能提升，並降低了整體耗電量。今年夏天，Kingston ValueRAM 1333MHz DDR3記憶體還將與X38主機板同步上市。
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