CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
HUAWEI Mate X繼承 Mate 系列的創新基因，大膽探索人類科技創新方向，顛覆手機固有形態，是一款整合 5G 、折疊式螢幕、 AI 、未來互動等前沿黑..
麒麟980全球首次商用最領先的TSMC 7nm製造工藝，相比業界普遍採用的10nm製造工藝，性能可提升20%，效能提升40%，晶體管密度提升1.6倍，實現性能與..
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Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的資料下載速率，支援NSA（Non..
華為發表年度旗艦手機HUAWEI Mate 10 系列，推出HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro以及PORSCHE DESIGN ..
麒麟970晶片採用了TSMC台積電 10nm工藝，在指甲大小的晶片上，集成了55億個電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP以及創新的HiAI移動計算..
其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的計算架構擁有大約50倍效能和25倍性能優勢，這意味著K..
HUAWEI發表P系列全新旗艦機HUAWEI P10 Plus，不僅配備800萬畫素徠卡前鏡頭，新一代徠卡雙鏡頭更升級至徠卡SUMMILUX高階鏡頭；全新的徠卡..
HUAWEI P10/P10 Plus不僅配備800萬畫素徠卡前鏡頭，還分別搭載新一代徠卡雙鏡頭和徠卡SUMMILUX高階鏡頭。全新的徠卡組合攝影體驗可以完美呈..
“第二代徠卡”雙鏡頭採用1200萬畫素彩色和2000萬畫素黑白雙鏡頭組合，在拍照的過程中，雙鏡頭同時工作，彩色鏡頭捕捉顏色並進行還原，黑白鏡頭則運用於畫面細節的..
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