慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270，該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。

SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案，可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用，也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議。無論在哪種模式下，SM2270管理技術都能在高容量、多租戶資料中心應用中實現超高效能，並確保低延遲及提高儲存容量的使用效率。

該控制晶片符合以下規範：
‧ PCIe Gen 3 x 8通路，支援標準NVMe 1.3協定
‧ 支援Open-Channel，如Microsoft Denali
‧ 具備16個NAND快閃記憶體通道並支援高達16TB的SSD容量
‧ 強大的三重雙核ArmR CortexR-R5架構，支援超高資料吞吐速率
‧ 高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取
‧ 支援各大NAND原廠最新3D NAND，包括96層TLC 和QLC快閃記憶體

此外，通過整合先進的NAND監控和保護技術，SM2270可以確保長期穩定的資料儲存和檢索，即使在極端操作條件下也能輕鬆應對，相關技術包括：
‧ 斷電保護，消除意外斷電造成的資料遺失風險
‧ 第6代NANDXtend技術，結合慧榮科技專利的高效能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習演算法，即使在極端操作環境下也能確保更佳的資料完整性
‧ 端到端資料通路保護，將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快閃記憶體。在主機和SSD之間以及在緩衝記憶體和NAND之間傳輸資料時，可以確保所有資料的完整性

慧榮科技總經理苟嘉章指出：「SM2270是全球第一款支援標準NVMe 和Open Channel技術，並已進入量產階段的PCIe SSD控制晶片，利用慧榮科技在NAND控制晶片技術領域的領導地位，以及無與倫比的資料中心SSD儲存系統知識，讓SM2270成為雲端伺服器和資料中心儲存應用的絕佳選擇。」

SM2270已進入量產階段，並於Flash Memory Summit（2018年8月7-9日，美國加州聖塔克拉拉）在慧榮科技的攤位正式亮相。