Asus 展示H57, H55主機板

華碩電腦宣示啟動「55計畫」，目標在2014年主機板市占率達到五成，針對高中低階市場分別推出高品質、高效能與高性價比的優化產品，要在全球主機板市場拿下絕對的領先優勢。同時華碩也發表搭載新一代Intel H57、H55晶片組主機板P7HD57D、P7HD55，內建獨家GPU Boost繪圖加速器，可立即提升顯示效能50%。P7H57D-V EVO更領先市場支援最新USB 3.0與SATA 6G技術，大幅提升傳輸速度，再度印證華碩引領趨勢、技術領先的巨獅實力！

華碩開放平台事業群副總經理林哲偉指出，華碩過去以堅實品質、技術實力奠定巨獅地位，在「55計畫」中更會將這些優勢徹底發揮在高中低階市場，鎖定不同市場區隔中的相對高階產品，以品質取勝。

在新一代產品的火力展示中，華碩展現精湛技術實力，以獨家PCIe X4高速橋接晶片率先實現最新技術—USB 3.0與SATA 6G高速資料傳輸。USB 3.0的傳輸速率較傳統USB 2.0快十倍以上，儲存一部20GB高畫質電影僅需70秒鐘，一首4MB的歌曲更可在眨眼間以0.01秒傳輸完畢！

延續華碩主機板Xtreme Design的設計精神， P7H57D-V EVO/P7H55-M系列具備TurboV EVO即時超頻、自動效能升級。獨家GPU Boost繪圖加速技術，能夠瞬間提升主機板整合繪圖效能達50%，高畫質影音、3D遊戲體驗更為流暢逼f真。此外，華碩獨家智慧節能EPU能夠偵測電腦的運作情形，至會調節系統耗電量，一舉兼顧系統效能與節能減碳！