聯發科技推出5G RedCap 解決方案

聯發科技以其領先業界的5G無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術。聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。聯發科技 T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。

RedCap意指「輕量級5G（5G Reduced Capability）」，將5G優勢帶進5G-NR消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap透過5G獨立組網（SA）架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項5G功能的同時，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的方案。

聯發科技資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「RedCap解決方案是聯發科技推動5G普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置，5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案，提供更穩定可靠的連網體驗。」

聯發科技 T300為全球首款採用6奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的RedCap解決方案，此開拓性創舉為RedCap市場開闢了更廣闊的發展空間。製造商可藉助T300系列拓展新興的RedCap市場，為企業、工業、消費、AR和網卡等應用層面提出創新設計。聯發科技 T300系列採用高能效台積電6奈米製程，在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外，聯發科技 T300系列的網路下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps。

聯發科技 T300系列晶片組和聯發科技 M60 5G modem支持3GPP 5G R17 標準，擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem支持聯發科技 UltraSave 4.0省電技術，可減少不必要的尋呼（paging）接收，為裝置提供更長電池續航時間。聯發科技 M60 5G modem相較於市面上5G eMBB modem解決方案，功耗節省可達70%；相較於4G LTE解決方案，功耗節省可達75%。

聯發科技 RedCap解決方案將持續加速消費性、企業用和工業用領域的5G裝置變革，促進一波能效提升、可靠性提升和成本控制的新變革，以滿足市場不斷變化的連網需求和使用者期望。

更多關於聯發科技 RedCap計畫的資訊請參考官網：https://www.mediatek.tw/technology/5g/5g-redcap-modem