高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於2011年國際消費性電子展 (CES) 共同宣布， Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655 處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。

高通Snapdragon MSM8655 系統晶片搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器，以及低功耗架構，將為Verizon Wireless用戶帶來最優質應用體驗。高通MDM9600晶片組結合Gobi技術且支援LTE資料傳輸速率，同時後向相容於EV-DO Rev. A/Rev. B.，可提供使用者隨時隨地連結多種3G和4G網路技術。

高通執行副總裁暨高通通訊(Qualcomm CDMA Technologies)總裁Steve Mollenkopf表示：「我們很高興與Verizon Wireless合作，這是4G技術發展上一項重要的里程碑，同時反映Snapdragon平台技術領先地位。MDM9600晶片組除支援Verizon Wireless的4G LTE網路，更結合高通簡明易用的應用程式界面，不但使整合過程更為流暢，有助開發商推動應用發展，並為終端製造商提供更大彈性。此一高度整合軟、硬體的平台已為Verizon Wireless LTE行動寬頻網路提供多項連線解決方案，未來將有更多終端產品陸續問世。 」

隨著4G技術在世界各地蓬勃發展，高通將持續以其領先業界的4G晶片，協助合作夥伴設計創新的終端裝置和產品類型，讓消費者享用未來高速的網路數據傳輸。

高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示：「對於強大、快速網路連線的需求日益增長，使得我們在設計領先、多模晶片組的技術優勢更為突顯。高通在無線技術的長期經營、深厚的工程專業以及靈活的產品組合，使得營運商和製造商將持續與高通合作，以支援包含智慧型手機、平板電腦、USB 行動網卡、行動熱點裝置和嵌入式模組等3G和4G終端產品。目前全球營運商正努力將具備最高效能CPU和GPU，與支援3G向4g無縫升級的裝置推向市場，我們相信未來高通仍將是核心晶片組和數據機的重要供應夥伴。」

使用Snapdragon MSM8655和MDM9600的終端裝置將於1月6日至9日CES展期在Verizon Wireless攤位（位於拉斯維加斯會議中心南館35216號攤位）展出。如需瞭解更多有關LTE創新中心和Verizon Wireless 4G LTE網路的資訊，請上www.verizonwireless.com/lte。

高通（Qualcomm，Nasdaq: QCOM）宣布，於2011年國際消費電子展展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由Snapdragon™系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機。出席此次盛會的人士將可在高通展示區（拉斯維加斯會議中心南館上層30313號）一睹業界最新創新。

持續擴展的Snapdragon系列晶片包含擁有高處理效能、可為下一代平板電腦與智慧型手機提供Full-HD高畫質影像的雙核CPU晶片，以及全球唯一整合LTE與HSPA+的多模晶片組。高通將秉持一貫在連網領域的創新傳統，展出全新開發的下一代數據機、LTE行動裝置，以及LTE與HSPA+網路使用的4G手機。

高通執行副總裁暨高通通訊總裁Steve Mollenkopf 表示：「製造商與研發商不斷尋求高通協助，期望為今日複雜的無線環境提供指引與解決之道，已儘早推出新裝置。高通致力整合軟硬體，創造擁有更佳使用者經驗、更長電池續航力、以及體積更小的裝置。我們運用不斷演進的3G與4G科技，支援轉換至LTE的複雜過程，以滿足消費者對無線經驗更高的期望。」

藉由支援Android™的系列晶片產品線，高通與其他晶片供應商相較下，已協助推出五倍之多的Android裝置，包括平板電腦與smartbook等大螢幕裝置，以及入門級智慧型手機等。微軟更選用高通Snapdragon晶片組，預計今年與多家OEM和電信營運商聯手推出 Windows Phone 7的裝置。目前已上市的Snapdragon裝置多達55種，還有125種Snapdragon裝置正在設計中，包括超過10種由OEM設計的平板電腦。

高通亦支援Adobe Flash 10.1以提供更佳的網頁瀏覽經驗，同時內建具2D、3D影像處理能力的圖形處理器，提供卓越多媒體效能與解析度。

聯想資深副總裁劉軍表示：「高通的無線科技使其成為聯想最佳的行動網路裝置夥伴。我們持續推出創新裝置，如LePad平板電腦至消費市場。未來更期待整合高通高效能Snapdragon處理器至更多的多媒體連線裝置。」

高通將在會中展示多樣技術，包含：

• 聯想 IdeaPad U1/LePad slate：其採用高通Snapdragon與Android　2.2（未來將支援Android 3.0 Honeycomb），是一款獨特的二合一裝置，是由一個具有Android應用存取能力的多媒體平板裝置，與一個具有鍵盤和Windows作業系統運算體驗的基座組成。
• 宏碁平板裝置採用Android 2.3 (Gingerbread)與高通雙核Snapdragon
• 華碩即將上市的Eee Pad MeMO：將採用Android 3.0 (Honeycomb)與高通雙核Snapdragon。
• 戴爾將展示其最新的平板與智慧型手機產品，如近期上市的5吋Android 裝置－Dell Streak，以及Venue Pro Windows Phone 7智慧型手機，兩者均採用高通Snapdragon處理器。另外的展示包含新推出的15吋、內建高通Gobi™ 行動寬頻科技的XPS筆記型電腦。
• 華寶通訊平板電腦採用高通雙核Snapdragon與Android 2.3
• Pantech 8.9吋P-PAD裝置採用高通雙核Snapdragon處理器與 Android 3.0
• 華為IDEOS S7平板電腦使用高通Snapdragon處理器與Android 2.2
• 富士康7吋FM600平板電腦採用高通Snapdragon與Android 2.2的
• 中興Light 平板電腦採用高通Snapdragon與Android 2.2
• 優派ViewPad 平板裝置採用高通Snapdragon，操作於Android 2.2作業系統，且支援WiFi、藍芽與 GPS等。
• 以高通WiPower™科技為基礎的Duracell無線充電座：為一具備高度彈性的連結科技，可為具電池的消費性電子裝置如手機等充電。
• Sony的Reader Daily Edition™電子閱讀器：提供使用者下載書籍，且可透過高通Gobi所具備的無線連網科技，以WiFi 及 3G進行無線訂閱。
• 軟體開發商將展示先進的多媒體、遊戲及高畫質技術於多款內建MSM8x55TM Snapdragon處理器與MDP行動開發平台的裝置，包括：BSQUARE、IKIVO、Tactel 與Zinio；另外，在內建Snapdragon的myTouch® 4G 手機上展示其應用。