CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
之前各種微電子封裝 (package)，及連接英特爾晶片與封裝的凸塊 (bumps) 都會使用鉛。英特爾的 45 奈米處理器不僅以無鉛方式製造，同時也採用英特爾獨有的 Hi-k 矽晶技術，減少電晶體漏電 (leakage)，催生耗電更少、效能更高的處理器。
GA-P35T-DQ6, GA-P35-DQ6隸屬技嘉第二代超耐久主機板頂級機種，採用新一代Intel® P35晶片組，擁有FSB 1333超高外頻，並支援45奈米Intel®多核心CPU等先進規格，加上技嘉第二代超耐久技術的優質用料與精緻做工，將帶來突破性的效能表現，滿足超頻玩家挑戰極致強悍效能的渴望。
Intel®平台全新P35系列第二代超耐久主機板，採用新一代Intel® P35晶片組，擁有FSB 1333超高外頻，並支援DDR2 1066, DDR3 1333記憶體模組及Intel® 45奈米CPU等先進規格；加上技嘉第二代超耐久技術的優質用料與精緻做工，將確保玩家體驗超世代卓越效能。
DDR3速度預計將達到目前最高速的DDR2記憶體之兩倍速度，其更大的資料頻寬使其成為雙核、四核系統的最佳配置。DDR3更低的工作電壓（由DDR2的1.8v降低到1.5v），使其成為伺服器和移動型設備更高效的記憶體搭配選擇。「
英特爾公司高階主管詳細介紹 20 餘款新產品、創新技術及產業計畫，其中多項為業界創舉，希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全。
因應Core 2 Extreme QX6850、Athlon 64 FX-62等重量級處理器的誕生，在FSB、HT（Hypertransport）與記憶體匯流排頻寬相匹配的基本訴求下，憑藉著豐富的研發經驗與技術背景，成功邁向DDR2 1066下一階段，推出震撼人心的DDR2 1200+，讓Extreme Edition系列達到前所未有的效能高峰。
本產品板高只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統；創見FB-DIMM記憶體模組特別針對Intel 新世代高階伺服器及電腦系統設計製造而成，其最大特色在於速度快及穩定性高。採用先進平行架構，除了能大幅提昇整體效能外，記憶體容量也突破以往限制，使用於備有16個插槽的Intel新世代高階伺服器晶片組(5000P/V/X)之電腦平台，最大容量可達64GB。
Intel 宣佈推出四核心 Intel® Xeon® 5300 系列處理器以及長效期產品生命週期技術支援，為英特爾邁入嵌入式運算市場 30 年歷史創造新的里程碑。這也是英特爾首次將英特爾架構 (Intel architecture) 的四核心效能導入嵌入式運算市場。
採用 Intel® Core™ 微架構，以 2.93GHz 時脈運作的這顆處理器，為英特爾此批創新的處理器系列樹立了桌上型電腦運算速度的全新標竿。 Intel Core 2 Extreme QX6800 處理器同時也是追求極致電腦運算效率的電腦遊戲玩家、專業數位設計師與電腦科技狂熱人士們所能獲得的最佳方案。
ASUS AS-D798內建Intel® Core™2 Duo雙核心運算技術，節省40%電力、提升40%效能，支援四核心運算技術，更結合完整的周邊擴充性與資訊安全機制，讓重視「效率」的企業有了最完美的採購選擇。
這次展示了最佳 SLI 鑽石級系列產品方案 - P6N Diamond ，主要搭載了4組 PCI-E x16 顯示卡插槽設計，可支援多重顯示卡與 SLI 技術；內建世界第一 CREATIVE X-Fi 音效晶片與 EAX HD 遊戲環場音效，可充份滿足狂熱玩家與超頻者的需求。
此次發表的JetRam DDR2 800 Non-ECC Unbuffered雙通道記憶體模組高度約3公分，可安裝於任何桌上型電腦，為升級Windows Vista作業系統之最佳記憶體模組選擇。JetRam DDR2 800 Non-ECC Unbuffered雙通道記憶體模組是專為內建高階處理晶片(例如：Intel’s Pentium D, Core 2, and Core 2 Duo series, AMD’s AM2 Sempron, Athlon 64, 及Athlon 64x2系列) 的電腦系統所設計
在主機板與顯示卡產品的設計製造方面，擁有高超的研發能力與量產技術，在消費性電子產品方面，也有相當優異的產品設計與市場表現。此次微星科技展現進軍數位產品及經營品牌的決心，將於 2007 年 3 月 15 日 到 3 月 21 日 參加此次 CeBIT 年度盛會
Intel 發表 Xeon 處理器 L5320 和 L5310。新型 50 瓦四核心處理器的時脈速度分別為 1.86 GHz 和 1.60 GHz，內建獨特的高速 8MB 快取記憶體，加快記憶體資料傳輸速度，並採用 1066 MHz 前端匯流排 (FSB)。L5320 和 L5310 的每千顆量購單價分別為 519 美元和 455 美元。
該顆晶片採用了創新的單元式設計，一個單元內即包含多個以類似鋪磚 (tile) 方式堆疊的小型核心，可以簡化多核心晶片設計。加上英特爾日前發展出製作未來電晶體的新材料，延續摩爾定律 (Moore's Law) 壽命，可提升將來生產內含數十億個電晶體之多核心處理器的效率。該 80 核心研究用晶片除了提供效能以外，耗電量更僅需 62 瓦 。
【LA38】突破一般桌上型PC體積龐大的窘態，在Sony的獨家技術設計下，收納後，含鍵盤總厚度僅14公分，搭配Sony獨家白光LED顯示技術，讓15吋超規格螢幕更顯輕薄，打破一般人對家用型電腦「無法任意移動」的刻板印象，只要輕輕一提，就可以隨處帶著走，瞬間創造家用型電腦「高行動性」效能。
這是宇瞻繼領先推出2GB DDR2 FB-DIMM 667MHz後，進一步將容量再向上提升。宇瞻作為全球主要伺服器記憶體模組領導廠商，與Intel策略合作開發新一世代的伺服器記憶體FB-DIMM，以支援採用Intel Xeon 處理器之伺服器平台，宇瞻在此領域的深耕，已取得FB-DIMM技術與銷售的絕對領先地位。
Penryn 系列處理器衍生自 Intel Core 微架構，也代表引領進入英特爾每隔一年提供新製程技術和新微架構的快速發展時程。英特爾採領先業界的 45 奈米製程、量產能力和先進的微架構設計，率先發展出第一個 45 奈米 Penryn 處理器原型樣品。
GA-N680SLI-DQ6；採用NVIDIA 最新nForce® 680i SLI晶片組，具備NVIDIA獨創SLI™雙顯卡技術，支援Intel® 新一代高效能Core™ 2 Duo/Quad處理器，加上技嘉獨創6 Quad技術，為玩家打造專屬的超強悍遊戲平台。
Mac Pro採用Intel雙核心Xeon（Woodcrest）處理器，並搭配5100系列晶片組，每一台 Mac Pro 都有兩張記憶體轉接卡，每一張卡上有四個FB-DIMM記憶體插槽。在這八個 DIMM 記憶體插槽上，總共可安裝多達 16GB 的記憶體。Apacer宇瞻科技採用專為Apple Mac Pro所設計的FB-DIMM獨特散熱片，具有更大的散熱效果
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