CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
英特爾的 32 奈米測試晶片內建邏輯與記憶體 (靜態隨機存取記憶體，即 SRAM)，電晶體數量超過 19 億個。此項 32 奈米製程採用了英特爾第二代 high-k 金屬閘極電晶體技術。
Intel vPro 處理器技術結合運算功能強大的 Intel® Core™2 Duo 處理器 (Intel® 酷睿™2 雙核心處理器)、Intel® Q35 Express Chipset 高速晶片組和數項創新技術，為桌上型電腦提供多種資安和管理功能
2GB超大的記憶體容量足以應付各種高階運算需求， 而DDR2-800的高速傳輸則可大幅提昇系統整體效能。創見DDR2-800 Non-ECC Unbuffered記憶體能確保高速運算下的 系統穩定度，並且100%相容性於各類桌 上型電腦系統，例如Intel 915GV / 945G / 955X / 965 / 975X晶片組、 AMD AM2、Apple G5 17"1.9GHz及G5 20"2.1GHz等不同的電腦平台，以及完全相容於最新的Windows Vista作業系統。
最新的P6NGM 是第一塊支援Intel Core 2 Duo處理器且內建HDMI介面的主機板。具備HDMI介面的P6NGM -FIH採用影像處理能力最好的GeForce™ 7150 + nForce 630i晶片組，除了支援純數位影像訊號輸出，並且同時也可以透過D-sub介面輸出另一道類比訊號，是最完美的多媒體系統解決方案。
世代 DDR3 記憶體架構 全新的微星 P35 Diamond 主機板除了可以完全對應最新的 FSB1333 Intel 處理器及未來的 45nm 多核心處理器之外，設計上採用了最新一代的 DDR3 記憶體架構，為個人電腦在效能上帶來更大的優勢及更多的超頻可能性。DDR3 架構將可提供相當於 1066MHz 甚至更高的運作速度，並且在電力的消耗上比起 DDR2 為低，在同樣的頻率運作下約可比 DDR2 節省大於25%的電力。
Intel® Xeon® 理器 X5365 是專為具有關鍵效能運算需求伺服器和工作站應用程式的企業所設計，是業界第一顆符合 120W 標準耗電量規範的 3.0 GHz 四核心處理器。 X5365 的前端匯流排 (front-side bus, FSB) 速度為 1333MHz。
蘋果®今天發表全新一體成形的iMac®機種，全面採用亮麗的20吋與24吋寬螢幕顯示器，外殼採用質感優雅而專業的鋁質與玻璃材質。所有iMac皆搭載最新的Intel Core 2 Duo處理器以及全新、超薄的鋁質Apple Keyboard鍵盤，內建可進行視訊會議的iSight®視訊攝影機與iLife® ’08軟體，不論對一般消費者或專業人員都是最佳的桌上型數位生活電腦。
微星945GCM5 V2 (FSB 1333) 在經過研發人員的努力之下，成功開啟對於 FSB1333 的支援，讓這一塊主機板可以支援包括 Core 2 Duo E6x50/E6000/E4000、Pentium D/4、及 Celeron D 等多種雙核心及單核心處理器
旗艦級的 Intel® Core™2 Extreme QX6850 四核心處理器（Intel® 酷睿™2 四核心處理器極致版）。其時脈高達 3.0 GHz，匯流排速度也支援至更快的 1333 MHz。英特爾也宣佈推出新款Intel® Core™2 Duo 處理器（Intel® 酷睿™2 雙核心處理器）和 Core™2 Quad 處理器（Intel® 酷睿™2 四核心處理器）。
Hetis 965 系列採用了 Intel® 晶片組，並包含了兩種晶片組配置：G965+ICH8 以及具備了 vPro™（博銳™）技術的 Q965+ICH8DO，具備 vPro™ 技術的電腦，內建建構於硬體之上的安全防護以及系統管理功能，能有效的降低系統資訊安全風險
支援完整CPU版本，並且能夠藉由獨家的超頻科技狂飆奔馳、超頻時脈百分百；透過華碩獨家Super Memspeed技術，將DDR2記憶體的潛能徹底發揮至1400MHz；全新的八相電源以及各項專利冷卻設計，使電腦在極速之下仍維持絕對的冷靜
DDR2 667 4GB FB-DIMM的傳輸頻寬達5.3GB/Sec，採用10層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性，展現絕佳的速度表現，並採用70奈米製程之顆粒，經由FBGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，並遵從JEDEC規範
家中有了一台技嘉多媒體娛樂中心H663，就足以取代家中原有之電腦、卡拉OK機、遊戲機、數位多媒體錄放影機及硬碟式錄放影機；尤其目前正值許多體壇盛事：如世足前八強爭霸、有台灣之光王建民出賽的美國大聯盟職棒、國際網球四大公開賽(如溫布頓)
此款高階低延遲時序DDR2 667MHz CL4 SO DIMM筆記型電腦記憶體完全是針對英特爾(Intel)最新世代筆記型電腦平台Santa Rosa所開發，在相同DDR2 667MHz的記憶體時脈下，採用低延遲時序的設計方式，大幅提升筆記型電腦記憶體的整體效能。
此次搭配展出的記憶體模組規格為1GB DDR2 667 Registered DIMM 及1GB DDR2 667 FB-DIMM, Tyan相對應的平台則為 TyanPSC T-600G 及 TyanPSC T-500G series. 威剛科技研發處經理 Ben Chen 強調 『TyanPSC T-600G內建Intel® Xeon® 50瓦低功率四核心處理器, 特別將低功率要求設為系統的主要考量
FB-DIMM伺服器平台(Stoakley)可同時支援4個記憶體通道，每個通道可支援4組FB-DIMM模組。宇瞻DDR2 800 FB-DIMM採用嚴格篩選高品質(Server Grade)的原廠顆粒，以先進的FBGA封裝技術，提供絕佳的散熱性與電氣特性，並完全符合JEDEC標準
在 Intel® 方面，微星科技展現強大的研發能力，推出採用 Intel® Mobile GM965™晶片組的 Fuzzy GM965 主機板，將優異的 Santa Rosa 平台與IPC相互結合，處理器最高能夠搭配代號 Merom 核心的Core 2 Duo™
英特爾 3 系列晶片組支援時脈達 800MHz 的 DDR2 記憶體，與資料傳輸速度高達 1333 MHz 的 DDR3 記憶體，存取檔案速度更快，並提升了個人電腦的回應速度。這些晶片組亦支援 PCI Express 2.0 規格，將顯示卡的可用頻寬提高一倍；而技術上也可支援 Intel® Turbo Memory，讓載入應用程式和開機的速度更快。
在全新的微星 P35/G33 主機板上，最重要的特色當屬它支援了在 2008 年才會面世的 Intel 45 奈米雙核心／四核心處理器，以及 1333MHz 系統匯流排的規格，其高頻率的資料運算，以及更先進的處理器製程
Apacer宇瞻科技為了配合Intel打造史上最強的桌上型電腦遊戲平台，於日前正式發表超頻系列旗艦級產品DDR2 1200 plus記憶體模組，宇瞻此款頂級DDR2 1200 plus搭配Intel最新平台Core 2 Extreme QX6850 CPU，和新一代Intel X38晶片組，共同打造出史上最強悍的桌上型電腦遊戲平台，讓全球遊戲玩家、電腦超頻愛好者為之風靡。
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