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聯發科技發表天璣8300行動晶片

  • 11/21/2023
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台積電第二代 4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核 CPU含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU ..

聯發科技推出5G RedCap 解決方案

  • 11/20/2023
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聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級A..

聯發科發表 4nm天璣9300，支援5G、生成式AI

  • 11/7/2023
  • [手機類]
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天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。..

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