CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
聯發科技天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片採用全大核CPU架構,八核CPU包含4個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達3.4 GHz,以及 4 個主..
聯發科技 5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 T300系列晶片,將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用,例如穿戴式裝置、輕量級A..
天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790,為生成式AI而設計,其性能和能效得到顯著提升,整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。..
迅鯤900T基於6奈米先進製程製造,採用八核CPU架構設計,包含2顆Arm Cortex-A78超強性能核心和6顆Arm Cortex-A55高能效核心,搭載A..
作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普..
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