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MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
Intel vPro 處理器技術結合運算功能強大的 Intel® Core™2 Duo 處理器 (Intel® 酷睿™2 雙核心處理器)、Intel® Q35 Express Chipset 高速晶片組和數項創新技術，為桌上型電腦提供多種資安和管理功能
以英特爾Bensley-VS平臺為基礎的GA-7VCSE-RH伺服器主機板，提供兩組1066/1333MHz高時脈系統匯流排，支援65奈米四核心/雙核心Xeon處理器（代號Clovertown/Woodcrest）與擁有較大快取容量、47條SSE4指令、改良後的除法運算器、超級亂序引擎與更先進虛擬化技術的45奈米四核心/雙核心Xeon處理器
2GB超大的記憶體容量足以應付各種高階運算需求， 而DDR2-800的高速傳輸則可大幅提昇系統整體效能。創見DDR2-800 Non-ECC Unbuffered記憶體能確保高速運算下的 系統穩定度，並且100%相容性於各類桌 上型電腦系統，例如Intel 915GV / 945G / 955X / 965 / 975X晶片組、 AMD AM2、Apple G5 17"1.9GHz及G5 20"2.1GHz等不同的電腦平台，以及完全相容於最新的Windows Vista作業系統。
Barcelona 採用全球首款將四顆處理器核心整合至單一晶粒的x86 CPU 強化架構，因此能帶來強大效能與顯著的每瓦效能提升，並與現有的AMD Opteron平台維持回溯相容性。威剛科技針對不同的需求提供512MB 至 4GB Registered DIMM，不僅單支記憶體模組達到4GB 容量外，速度更提升至DDR2 800 (PC2-6400)。
最新的P6NGM 是第一塊支援Intel Core 2 Duo處理器且內建HDMI介面的主機板。具備HDMI介面的P6NGM -FIH採用影像處理能力最好的GeForce™ 7150 + nForce 630i晶片組，除了支援純數位影像訊號輸出，並且同時也可以透過D-sub介面輸出另一道類比訊號，是最完美的多媒體系統解決方案。
新一代的 Geforce 8 系列顯示晶片採用先進的統一渲染架構 (unified shader architecture)，其中的處理電路慣稱「串流處理器」，它可同步且更為彈性、有效地的處理 3D 模型、著色與材質的運算。這些位於新一代 Geforce 8 系列繪圖晶片內的串流處理器，其運作時脈約與繪圖晶片的核心時脈呈 2.x 倍的比例。
世代 DDR3 記憶體架構 全新的微星 P35 Diamond 主機板除了可以完全對應最新的 FSB1333 Intel 處理器及未來的 45nm 多核心處理器之外，設計上採用了最新一代的 DDR3 記憶體架構，為個人電腦在效能上帶來更大的優勢及更多的超頻可能性。DDR3 架構將可提供相當於 1066MHz 甚至更高的運作速度，並且在電力的消耗上比起 DDR2 為低，在同樣的頻率運作下約可比 DDR2 節省大於25%的電力。
240-pin DDR2-800 aXeRam套裝雙通道記憶體模 組，包含兩支採用完全相同規格及顆粒之1GB DDR2-800模組，使用6層PCB電路板，其在佈線路徑、走線長度及電氣特性設計方面均遵從嚴格的JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）規範，搭載16顆64Mx8記憶體顆粒，每一顆粒都經過最嚴格的篩選以符合玩家需求，並採用先進的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製程，以提供更好的散熱性能和電氣特性。
有鑑於大量應用程式需要更多的記憶體容量，針對AMD&rg;雙處理器平臺，技嘉推出具備多達16條記憶體模組插槽的GA-3CESL-RH伺服器主機板，可安裝高達64GB容量的緩衝式DDR2-533/667記憶體。
Intel® Xeon® 理器 X5365 是專為具有關鍵效能運算需求伺服器和工作站應用程式的企業所設計，是業界第一顆符合 120W 標準耗電量規範的 3.0 GHz 四核心處理器。 X5365 的前端匯流排 (front-side bus, FSB) 速度為 1333MHz。
蘋果®今天發表全新一體成形的iMac®機種，全面採用亮麗的20吋與24吋寬螢幕顯示器，外殼採用質感優雅而專業的鋁質與玻璃材質。所有iMac皆搭載最新的Intel Core 2 Duo處理器以及全新、超薄的鋁質Apple Keyboard鍵盤，內建可進行視訊會議的iSight®視訊攝影機與iLife® ’08軟體，不論對一般消費者或專業人員都是最佳的桌上型數位生活電腦。
微星945GCM5 V2 (FSB 1333) 在經過研發人員的努力之下，成功開啟對於 FSB1333 的支援，讓這一塊主機板可以支援包括 Core 2 Duo E6x50/E6000/E4000、Pentium D/4、及 Celeron D 等多種雙核心及單核心處理器
iSuppli於6月29日所公佈之研究報告結果顯示，Kingston 2006年記憶體模組產品部分之營收超過22億美元，比2005年高出8億美元之多。2006年全球市場佔有率則成長至18.1%，其市場佔有率是第二名的三倍多。
爲向DDR3超頻市場發起的第二波衝擊，Kingston的超低延遲1375MHz，CL5産品是當前唯一能在PC11000頻率（1375MHz）達到CL5的DDR3記憶體模組，給追求高性能表現的消費者在選購遊戲裝備時提供了一個新選擇。
旗艦級的 Intel® Core™2 Extreme QX6850 四核心處理器（Intel® 酷睿™2 四核心處理器極致版）。其時脈高達 3.0 GHz，匯流排速度也支援至更快的 1333 MHz。英特爾也宣佈推出新款Intel® Core™2 Duo 處理器（Intel® 酷睿™2 雙核心處理器）和 Core™2 Quad 處理器（Intel® 酷睿™2 四核心處理器）。
Kingston的超低延遲1375MHz，CL5?品是當前唯一能在PC11000頻率（1375MHz）達到CL5的DDR3記憶體模組，給追求高性能表現的消費者在選購遊戲裝備時提供了一個新選擇。
Hetis 965 系列採用了 Intel® 晶片組，並包含了兩種晶片組配置：G965+ICH8 以及具備了 vPro™（博銳™）技術的 Q965+ICH8DO，具備 vPro™ 技術的電腦，內建建構於硬體之上的安全防護以及系統管理功能，能有效的降低系統資訊安全風險
支援完整CPU版本，並且能夠藉由獨家的超頻科技狂飆奔馳、超頻時脈百分百；透過華碩獨家Super Memspeed技術，將DDR2記憶體的潛能徹底發揮至1400MHz；全新的八相電源以及各項專利冷卻設計，使電腦在極速之下仍維持絕對的冷靜
DDR2 667 4GB FB-DIMM的傳輸頻寬達5.3GB/Sec，採用10層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性，展現絕佳的速度表現，並採用70奈米製程之顆粒，經由FBGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，並遵從JEDEC規範
繼去年成為2006 WCG義大利決賽官方指定使用之記憶體模組後，今年再次以行動支持2007「世界電玩大賽 台灣區國手選拔賽」比賽硬體設備，採用目前最頂級的宇瞻DDR2 1200 plus超頻記憶體模組，讓參賽選手能於第一時間體驗宇瞻最新、最快之超頻系列記憶體模組，並拿下優異成績表現。
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