AMD 再次以技術創造歷史，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展（COMPUTEX）首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗：

全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度，每時脈周期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%註2。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC處理器帶來許多顯著的設計升級，包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。

AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器，提供領先效能註1。

AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組，相容於AM4插槽，將有超過50款全新主機板同步問市。

RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來，預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。

7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容，具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣，包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑（Joe Hsieh）、宏碁共同營運長高樹國（Jerry Kao）以及多位業界重量級領袖，一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。

蘇姿丰博士指出，AMD在2019年邁向令人振奮的開始，我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程，持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資，打造領先業界的7奈米製程產品線，建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際，我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。

AMD高效能桌上型產品最新動態
延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步，AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器，為全球最先進的桌上型處理器註3，在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計，AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能，釋放出強大的遊戲效能。此外，AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援，打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術，樹立效能新標竿，帶來極致的消費者體驗。

AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器，旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X，將推升AM4插槽的高效能極限，鞏固效能領先優勢註1，產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。
蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌上型處理器的效能領先優勢：

Ryzen 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現：Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%，多執行緒效能則勝出30%註4。

Ryzen 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現：Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若註5。

Ryzen 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現：Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%註6。

AMD第3代Ryzen桌上型處理器陣容以及上市時程
型號 核心數/執行緒 TDP註7 (瓦) 提升頻率/ 基本頻率(GHz) 快取
容量(MB) PCIe4.0通道數量(處理器與AMD X570) 建議市場售價註8(美元) 預計

上市日期
Ryzen 9 3900X 12/24 105瓦 4.6/3.8 70 40 499美元 2019年7月7日
Ryzen 7 3800X 8/16 105瓦 4.5/3.9 36 40 399美元 2019年7月7日
Ryzen 7 3700X 8/16 65瓦 4.4/3.6 36 40 329美元 2019年7月7日
Ryzen 5 3600X 6/12 95瓦 4.4/3.8 35 40 249美元 2019年7月7日
Ryzen 5 3600 6/12 65瓦 4.2/3.6 35 40 199美元 2019年7月7日

此外，AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組，儲存效能比PCIe 3.0快42%註9，全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬，PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系，華擎、華碩、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板，另外影馳、技嘉以及群聯電子（Phison）等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。

此外，宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援，在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。

AMD高效能遊戲最新動態

AMD推出新一代遊戲架構RDNA，設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計，與上一代的次世代繪圖核心架構（GCN）相比，RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率註10。與GCN相比，RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍註11，每瓦效能提升高達1.5倍註12，以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。

即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA，將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力，以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070，在運行《異國探險隊》遊戲時，以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手註13。

AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。

AMD資料中心最新動態
AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞，從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用，AMD EPYC與AMD Radeon Instinct處理器亦獲得可觀的市場商機。

蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展，首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢，並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel XeonR 8280的伺服器，兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中，試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍註14。

最後，AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例，刷新計算流體動力學（CFD）的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬，Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心，執行一億單元的Le Mans模擬運算，結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示，Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算（HPC）開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心，憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。
AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能註15，以及高達4倍的單插槽浮點運算效能註16。

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。

註1：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X 處理器，執行 Cinebench R20 nT量測程式。各方測試結果可能有所差異。RZ3-13
註2：測試由AMD效能實驗室於2019年4月20日執行，受測對象為“Summit Ridge” 與 “Matisse” CPU，測試平台為 AMD 公版系統，內含 “Summit Ridge” B2工程樣本或 “Matisse” B0工程樣本處理器。兩款樣本皆為8核心，固定3.4 GHz CCLK時脈，容量64GB 的雙通道DDR4 2667記憶體，作業系統為Ubuntu 18.04版; Open64 編譯程式v4.2.5.1版。各家廠商量產系統與零組件可能構成不同組態，故測得結果也會有所差異。“Summit Ridge”推算跑分 46.7 ，使用SPECintR base 2006 單執行緒效能; “Matisse” 推算跑分53.7，使用SPECintR base 2006 單執行緒，推算的提升幅度為 53.7/46.7=15%。
測得效能可能因使用最新版驅動程式而有所差異。GD-141

註3：“Advanced”先進的定義為在更小節點中融入更優異的處理器技術，以及遊戲市場獨家支援PCIeR Gen 4介面，發表日期為2019年5月26日。RZ3-14

註4：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 7 3700X 對比Core i7-9700K ，量測程式為Cinebench R20 1T 與nT。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-15
註5：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 7 3800X 對比i9-9900K ，量測環境為《絕地求生》遊戲。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-16
註6：測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行，使用Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X ，量測程式為 Cinebench R20 nT。各方實際量測跑分可能有所差異。Erin Maiorino對AMD X570的69%。RZ3-17
註7：雖然兩者通常以瓦特為單位進行測量，但區分熱瓦和電瓦是很重要的。處理器的熱功率通過熱設計功率（TDP）傳遞。 TDP是計算值，其傳達適當的熱解決方案以實現處理器的預期操作。電瓦特不是TDP計算中的變量。根據設計，電瓦特可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。 GD-109。
註8：建議截至5/23/2019的在線零售商價格為美元。
註9：AMD Performance Labs在Crystal DiskMark 6.0.2中使用第三代AMD Ryzen處理器測試截至05/20/2019。結果可能因配置而異。 RZ3-12

註10：基於圖形核心的AMD APU和GPU Next和RDNA體系結構包含由計算單元組成的GPU核心，計算單元被定義為64個著色器（或流處理器）一起工作。 GD-142
註11：由AMD性能實驗室5/23/19進行的測試，顯示了30個不同遊戲@ 4K Ultra，4xAA設置的每時差1.25倍的幾何。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-327
註12：使用Division 2 @ 25x14 Ultra設置，由AMD性能實驗室5/23/19進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-325
註13：使用Strange Brigade @ 25x14 Ultra設置，由AMD性能實驗室5/23/19進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-328 註14：量產前7奈米第2代EPYC組建成2P伺服器，其性能超越搭載2P Intel Xeon 8280的伺服器，在NAMD量測程式中領先幅度平均達2倍。AMD內部測試，日期為2019年5月21日。量產晶片的實際量測結果可能有所差異。ROM-05

註15：測試由AMD Engineering工程部於2019年10月進行效能測試，使用AMD公版系統，內含量產前 "Rome"工程樣本，其中 "Rome"跑分約比 "Naples"系統高2倍。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-03
註16：估計的世代成長幅度係根據AMD內部設計規格，比較 "Zen 2"與 "Zen"的數據
1”. “Zen 2”擁有 "Zen 1" 2倍的核心密度，再乘以相同頻率下2倍的每核心尖峰浮點運算數，故得到4倍的FLOP吞吐量。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-04