英特爾高階主管今日在英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 上描繪行動運算技術的未來趨勢，表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置 (Mobile Internet Devices, MID) 市場需求的關鍵驅動力。

英特爾資深副總裁暨行動運算事業群總經理 David (Dadi) Perlmutter 表示：「全球筆記型電腦的銷售量將持續成長，並將在 2011 年超越桌上型個人電腦。秉持著英特爾提供奠基於創新矽晶圓技術、提供更高的節能效率與電池續航力的高效能處理器之優良傳統，英特爾將持續推動行動運算平台的技術革新。各位將在下個月問世的 Santa Rosa 平台中，看到英特爾的努力成果。英特爾更將在 2008 年進一步展現更高層次的技術創新與功能整合。」

預訂今年五月推出的新一代 “Santa Rosa” 技術，將融合新世代 Intel® Core™2 Duo 處理器 (Intel® 酷睿™2 雙核心處理器)、行動式 Intel® 965 Express 系列晶片組、新世代 Next-Gen Wireless-N Network Connection 無線網路模組、Intel® 82566MM 及 82566MC Gigabit 乙太網路晶片，以及供選購之用的 Intel® Turbo Memory 技術。Perlmutter 於現場展示了 Intel Turbo Memory 將如何縮短筆記型電腦休眠模式的回復時間，進而提昇生產力與減少電力消耗量。

在 2008 年上半年，Santa Rosa 會將處理器更新為採用英特爾創新的45奈米製程 High-K 材質金屬閘極矽晶片技術，內部代號為 “Penryn” 的雙核心行動式處理器。 Perlmutter 表示，在 2008 年後期，英特爾將推出同樣沿用 Penryn 處理器的 “Montevina” 運算技術，其擁有更好的執行效能與更佳的節能效率。由於將零組件體積縮小約 40%，Montevina 將更適合打造迷你型 (mini-notebook) 或次筆記型電腦 (sub-notebook)，系統晶片組也將整合高畫質視訊的硬體解碼單元。

Montevina 也將是英特爾首次在筆記型電腦上整合 Wi-Fi/ WiMAX 解決方案，讓使用者可在世界各地享受 Wi-Fi 與 WiMAX 聯網。有鑑於消費者迫切希望隨時隨地可存取更多的使用者內容、高解析度視訊、音樂、照片與大型資料檔案，行動式 WiMAX 將提供較其他無線寬頻技術更快的速度、更高的傳輸率與更廣的連線距離。

技術創新與功能整合 重新塑造行動運算風貌

英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群 (Ultra Mobility Group, UMG) 總經理 Anand Chandrasekher 描述個人化行動聯網方式的演進，並說明英特爾即將大幅降低電源需求與創新晶片封裝技術的預訂時程表，同時公佈了與英特爾合作推出移動聯網裝置 (MID) 與微型移動電腦 (ultra-mobile PC, UMPC) 的廠商。

針對上述兩項產品，Chandrasekher 介紹了 2007 年的英特爾微型移動運算平台規格（之前內部代號為 "McCalsin"）。來自 Aigo、華碩 (Asus)、富士通 (Fujitsu)、海爾 (Haier)、HTC 與三星 (Samsung) 等公司的相關產品將在今年夏天陸續問世。英特爾微型移動運算平台包括 Intel® A100 及 A110 處理器、Intel® 945GU Express 晶片組、與 Intel®ICH7U I/O 控制晶片。

Chandrasekher 表示：「現今的運算環境已走向完全個人化與行動聯網的使用經驗。2007 年的英特爾微型移動運算平台結合了個人電腦的使用彈性與可攜式手持裝置的機動性。但我們不會停在原處，英特爾在 2008 年將發表採用英特爾 45 奈米低功耗微架構的嶄新平台，並藉以設計出小到人人可握在手掌上的行動式聯網裝置。」

Chandrasekher 說明，英特爾將在 2008 上半年發表針對下一代移動聯網裝置與微型移動電腦所設計、代號為 ”Menlow” 的平台架構。除了在會中首度公開展示全世界第一套運作中的 Menlow 原型樣品外，他表示 Menlow 將採用 45 奈米製程與 High-K 材質金屬閘極矽晶片技術的低功耗微架構處理器，其代號為 “Silverthorne”；以及代號為 “Poulsbo” 的新一代晶片組。

Chandrasekher 同時也宣佈了移動聯網裝置創新聯盟 (Mobile Internet Device Innovation Alliance) 的成立。該聯盟成員將共同合作解決工程技術上的挑戰，包含電源管理機制、無線通訊與軟體整合等，這些功能將與在更小型的移動聯網裝置提供完整網路功能息息相關。

領先業界的45奈米 Hi-K材質金屬閘極矽晶片技術

英特爾包含微型移動 (ultra-mobile)、行動式、桌上型、工作站與伺服器的處理器產品線將全數採用該公司領先業界、革命性的 High-K 材質金屬閘極電晶體的 45 奈米製程技術，以帶來具有能源效率的矽晶圓突破性進展。

英特爾資深院士 Mark Bohr 在 Technology Insight 的簡報中，表示英特爾已針對移動聯網裝置與微型移動電腦的需求，研發45奈米低功耗微架構 Silverthorne 處理器。就如同相同製程的 Intel® Core™ 2 Duo 處理器、Intel® Core™2 Quad 處理器 和 Xeon 系列處理器，Silverthorne 也已經具有可運作的工程樣品 (working versions)。截至目前為止，英特爾同時有超過 15 款處於不同發展階段的45奈米處理器，在今年底將有兩座可量產45奈米產品的晶圓廠，而在 2008 下半年更將增加至四座。

英特爾源遠流長且持之以恆的技術研發能力，為矽晶圓技術帶來創新的演進，也讓英特爾可持續實現摩爾定律所預期在成本與效能上帶來的效益。早在 2003 年，英特爾就是業界第一家在 90 奈米製程上導入 strained silicon technology 以加速電晶體運作速度的廠商。

英特爾亦正研發 32 奈米、22 奈米與更微小的製程。Bohr 更描述出英特爾數項未來的研發方向，包括三閘電晶體 (tri-gate transistors)、銻化銦量子阱電晶體 (Indium Antimonide quantum well transistors) 與碳奈米管內部連結線 (carbon nanotube interconnects) 等。