高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband Business Services與易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分，旨在加速LTE與3G部署，以推動印度行動寬頻成長。

這項測試是在印度古爾岡(Gurgaon)地區進行，將多個高畫質影片檔案傳輸至移動中的車子，驗證在保持傳輸連續性的同時，不同基站間的無縫交遞。本次測試採用易利信無線存取網路（Radio Access Network ；RAN）和演化式核心網路（Evolved Packet Core ；EPC）解決方案，並且以高通MDM9x00多模晶片組為基礎，同時支援LTE和3G的USB數據卡。

高通資深副總裁暨印度及南亞區總裁Kanwalinder Singh表示：「很高興能與易利信合作於印度展示在戶外環境下TDD LTE的移動性。TDD LTE以其移動性的優勢搭配3G互通性，使其成為最適合在印度2.3 GHz BWA頻譜上部署的技術。對於在2011年提供同時支援3G及TDD LTE商用化基礎設施與晶片組的目標而言，本次測試是一大進展。高通將持續與產業鏈的夥伴們合作，共同推動印度3G和LTE行動寬頻發展。」

易利信印度區總裁Gowton Achaibar表示：「LTE在印度已得到具體實現。我們很榮幸與高通合作，展示使用高通晶片組的USB資料卡，進行TDD LTE測試。此一測試證明TDD LTE 相關產業鏈已準備就緒，並為移動中的無縫連線寬頻開啟無限商機。LTE將為消費者和企業提供更豐富的通訊服務。」

高通於今年初爭取到2.3 GHz頻段上的20 MHz TDD頻譜，可涵蓋德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉等主要電信區域。2010年7月，高通宣佈Global Holding Corporation與Tulip Telecom為其印度LTE合資公司原始股東。這次戶外移動性測試為促進產業就緒及加速TDD LTE佈署之關鍵。該合資公司將致力於2011年進行的3G與LTE互通性測試，以及TDD LTE基礎設施、晶片組和裝置的商用化。高通將持續進行印度LTE合資計畫，預期將可吸引一家或多家經驗豐富的3G HSPA和/或EV-DO營運商加入，依據印度政府BWA頻譜佈署規定建設LTE網路後，高通將退出該合資企業。