美商3M公司投資臺灣好事成雙！堅持以創新有效的解決方案協助客戶成功完成使命的美商3M公司，7日宣布強化投資臺灣半導體產業，延伸45個技術平台的優勢，不但於楊梅「3M半導體創新中心」的應用實驗室提供3D IC封裝所需的晶圓暫時貼合(temporary wafer bonding)服務，也增設化學機械平坦化製程（Chemical Mechanical Planarization, CMP）的關鍵耗材--研磨墊整理器(Pad Conditioner)生產線，雙重加碼的生產服務，將可協助臺灣半導體產業大幅縮短生產與開發磨合的時程，在智慧型手機、平板電腦科技風潮下，更加鞏固全球創新領導地位。

直接測試客戶端製程，迅速解決研發挑戰

隨著3C產品的潮流走向更輕薄短小，半導體的封裝技術也邁入直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)世代，為了滿足客戶在3D IC及晶圓薄化上的需求，3M在楊梅『半導體創新中心』的無塵室增添了3M 晶圓承載系統(Wafer Support System, WSS) 貼合及剝離機台，可同時提供8吋及12吋晶圓因3D封裝及晶圓薄化所需的暫時貼合解決方案(temporary wafer bonding)，直接測試客戶端製程，滿足他們對於先進封裝技術的需求，並協助客戶評估測試3M WSS材料，包括3M UV固化型黏著劑 (Liquid UV-Curable Adhesive)與光熱轉換層(3M Light-To-Heat Conversion, LTHC )塗佈。

3D IC希望同時達到體積縮小、增加電源效能管理，並且滿足複雜的封裝設計，因此衍生許多技術上的瓶頸，需要創新且先進的材料與製程來解決問題，其中包括為了封裝高效能元件所需的超薄晶圓暫時貼合。3M創新的利用UV固化型黏著劑將晶圓貼合到玻璃載體，提供迅速固化以及完善貼合的支撐，使得極端薄化後的晶圓能夠承受後續密集的高溫及化學加工製程，完全保護晶圓正面的整體性，將製程風險降到最低。3M黏著劑與玻璃系統提供了絕佳的支撐，使得晶圓可以磨得更薄，因此具有更佳的省電、散熱效應。客戶製程完成後，3M利用獨特的LTHC塗佈來移除玻璃載具，並促使超薄晶圓上的UV固化型黏著劑可以在室溫中以低應力的方式直接剝離到捲帶載台(peel tape carrier)上，將超薄晶圓在製程中產生的外應力、翹曲(warpage)與後續製程風險都降到最低。相較於其它的解決方案將薄化後的晶圓暴露於高溫與高應力中，或是使用溶劑來釋出薄化晶圓，3M 獨一無二的WSS製程與材料解決方案更能協助客戶達成3D IC封裝的量產需求。

此外，由於客戶不同的製程需求，3M深知客製化對客戶的重要性，除了建構3M WSS貼合及剝離機台外，在楊梅的實驗室也擁有開發UV固化型黏著劑的設備與能力，在黏著劑的選用上，可以配合客戶需求，開發出最適合其製程的黏著劑，以滿足嚴苛的3D IC封裝製程需求。

全新生產線，提高晶圓製造關鍵良率

為了強化晶圓製造良率關鍵製程：化學機械平坦化（CMP），3M於楊梅廠新增研磨墊整理器(Pad Conditioner)生產線，這條生產線的增設以及營運，讓台灣成為美國與新加坡之外的第三個生產據點，也使3M成為全球唯一同時擁有三個生產據點的研磨墊整理器（Pad conditioner）供應商，大幅降低了因天災等不可抗力因素所造成的斷貨風險，並且協助3M與客戶大幅縮短新產品開發時程，迅速供貨，在分秒必爭的半導體產業，提升客戶的競爭力！

化學機械平坦化（CMP）技術提供了半導體積體電路進入奈米級線路所需的平坦度，3M 研磨墊整理器（Pad conditioner） 擁有精準的矩陣式鑽石排列，可提供穩定的研磨速率，獨特的燒結(sintering)技術，讓因鑽石脫落而造成的晶圓刮傷報廢率降到最低。新增的生產線，配楊梅的實驗室，可以提供客制化的產品，幫助客戶調製最佳化製程參數，進而提高良率，降低成本。3M在1902年以研磨技術起家，研磨是45個核心技術平台中歷史悠久且深入的關鍵技術，針對化學機械平坦化製程，除了提供應傳統研磨液方式的研磨墊整理器，還有獨特創新的固定式研磨粒（SlurryFree Fixed Abrasives CMP）技術，針對不同的製程需求，提供全方位的解決方案！

半導體產業被譽為臺灣的兩兆產業，面對各類科技的需求以及崛起的競爭市場，如何縮短開發時程、降低製造成本、提高良率，成為超高值化產業，是半導體大廠的課題。3M憑藉創新技術平台，演化出先進的解決方案，與全球尖端客戶一同處理材料解決方案上的要求，勢必將為半導體製造業再掀風雲。