CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiC..
WD宣佈成功開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4,預計2017年下半年開始向OEM廠商送樣,並於2018年開始生產。BiCS4是由Weste..
WD 宣布開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片,預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western D..
Western Digital 宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3,具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產,預計今..
藉此交易,Western Digital的潛在市場將倍增並擴大參與高度成長的領域,SanDisk在NVM、系統解決方案和製造方面,具有27年的創新和專業。這項合..
此次協議涵蓋之資產項目將可使東芝具備製造及銷售用於桌上型電腦以及消費電子產品上之3.5吋硬碟,並且提升其近線 (near-line) 儲存裝置上的3.5吋硬碟製..
2.5吋的WD Scorpio Blue 750 GB為 9.5mm 標準厚度,因此將可適用於大部分筆電、外接式硬碟等。此外,這款硬碟也採用了Advanced ..
新款My Passport Essential 、My Passport Essential SE及My Passport for Mac可攜式硬碟分別提供32..
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