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2016台北國際電玩展登場
這兩系列的繪圖卡乃採用業界革命性的統一架構，提供高效能處理能力，並可支援Shader Model 4.0、NVIDIA GPU運算技術，以及其他眾多突破性的功能。NVIDIA最近更進一步拓展Quadro 系列產品，鎖定電腦輔助設計與製造(CAD/CAM)、數位內容創作(DCC)、醫療成像、數位影像和財務運算等專業應用市場推出中階及入門級2D與3D Quadro繪圖卡。
Intel® Xeon® 理器 X5365 是專為具有關鍵效能運算需求伺服器和工作站應用程式的企業所設計，是業界第一顆符合 120W 標準耗電量規範的 3.0 GHz 四核心處理器。 X5365 的前端匯流排 (front-side bus, FSB) 速度為 1333MHz。
因應Windows Vista™誕生所帶來的記憶體容量效應，憑藉著優異深厚的研發實力，完成筆記型記憶體模組的容量創舉，領先業界發表DDR2 667 2GB SO-DIMM記憶體模組。
本產品板高只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統；創見FB-DIMM記憶體模組特別針對Intel 新世代高階伺服器及電腦系統設計製造而成，其最大特色在於速度快及穩定性高。採用先進平行架構，除了能大幅提昇整體效能外，記憶體容量也突破以往限制，使用於備有16個插槽的Intel新世代高階伺服器晶片組(5000P/V/X)之電腦平台，最大容量可達64GB。
Intel 發表 Xeon 處理器 L5320 和 L5310。新型 50 瓦四核心處理器的時脈速度分別為 1.86 GHz 和 1.60 GHz，內建獨特的高速 8MB 快取記憶體，加快記憶體資料傳輸速度，並採用 1066 MHz 前端匯流排 (FSB)。L5320 和 L5310 的每千顆量購單價分別為 519 美元和 455 美元。
NVIDIA 推出 Quadro FX 4600、Quadro FX 5600及NVIDIA Quadro Plex VCS Model IV等一系列專業級繪圖解決方案。這些解決方案在繪圖處理器(GPU)效能和功能上皆擁有目前最大幅度的增進，可解決世界上最複雜的專業繪圖難題。
HP ProLiant 伺服器與HP BladeSystem刀鋒型伺服器等產品，均使用搭配四核心 Intel® Xeon® 5300系列處理器的全新平台，並且能夠提升企業應用程式近48％的效能
Apacer宇瞻科技DDR2 533/667MHz 2GB SO-DIMM記憶體模組皆遵照電子裝置工程聯合委員會JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）的線路規範佈局，提供低耗電量、散熱佳、高傳輸速度、穩定性佳等極致效能展現。
IBM System x 3105與NVIDIA nForce Professional MCP針對小型企業的需求，整合了當今各項最新伺服器等級的技術，包括支援全新雙核心AMD Opteron處理器、DDR2記憶體，以及先進PCI Express傳輸功能。
HP Integrity rx6600 以及 rx3600 伺服器內建HP zx2晶片組，支援HP-UX, Windows, Linux 和OpenVMS，與前一代的Integrity 伺服器相較，執行效能足足高出兩倍之多，並可節省50%的電力與散熱成本。此外，Integrity系列伺服器搭載Intel® 雙核心 Itanium® 2 處理器，記憶體容量倍增。
2GB DDR2-667 SO-DIMM筆記型電腦專用高速記憶體，針對 Intel新一代筆記型電腦平臺Napa所設計，可使用於搭載Intel 945M晶片組之高階筆記型電腦，如Apple、IBM、 HP以及Acer等筆記型電腦
本記憶體模組特別針對高階伺服器及電腦系統設計製造而成，高度只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統，適用於IBM eServer xSeries 326, Sun fire V20z/V40z and Compaq Proliant DL145/DL585 server等伺服器。
本記憶體模組特別針對高階伺服器及電腦系統設計製造而成，高度只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統，適用於IBM eSERVER 326, IBM IntelliSatation A Pro, HP ProLiant 系列(DL 385, BL 25p, BL 35p) and Sun Java Wseries等伺服器。
HP於近日舉辦的亞太區企業儲存年度大會 (Asia-Pacific StorageWorks Conference) 上，針對StorageWorks 產品，發表多款全新升級之硬體、軟體以及服務的功能，協助客戶有效整合儲存環境。
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