CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
根據NVIDIA(輝達)公布的最新效能評測顯示，NVIDIA Tesla K10繪圖處理器(GPU)可為各種最廣為採用的高效能運算(HPC)應用軟體帶來效能突破，其涵蓋範圍從震測資料處理、生命科學，到影音處理等眾多領域的應用。
三款新Intel Xeon處理器系列，充分滿足現今企業從高效能運算到簡單Web主機托管服務等各層面持續增加的需求。Intel Xeon 處理器E5-4600 產品系列將效率效能導入4插槽的伺服器組態，滿足客戶對額外效能、密度、以及彈性的需求。
今年第二季，英特爾將更新Intel Xeon處理器E3產品系列的陣容，推出新款22奈米3D三閘(Tri-Gate)電晶體處理器，帶來超越先前世代產品的效能與每瓦效能。今年稍晚，英特爾將推出以Atom (凌動)微架構為基礎的新款伺服器專用處理器，代號為「Centerton」。
AMD 推出新款AMD Opteron 3200系列處理器，為網路雲端計畫（Web/Could initiative）中一項嶄新的解決方案，替尋求企業級可靠性的網路主機代管業者（Web Hosting customers），提供一個全新的選擇
戴爾將Fluid Data Architecture擴展到伺服器奠下良好基礎。透過戴爾高速快閃記憶體，讓戴爾成為業界首款可前端取得資料、可熱插拔且直接可與伺服器連接的PCIe固態硬碟，戴爾把Microsoft SQL Server的每秒處理次數較一般硬碟儲存大幅提高了10.5倍 之多。
Intel Xeon處理器E5-2600系列中的每個處理器最高支援八個核心，系統記憶體高達768GB，相較於前一代的Intel Xeon處理器5600系列，效能提高80%。
英特爾副總裁暨資料中心事業群總經理Kirk Skaugen闡述該公司的願景，預計在2020年之前達到在一秒內執行一百萬兆次運算(ExaFLOP/s)等級的效能。ExaFLOP代表每秒進行10的18次方(quintillion)運算，效能比現今最快超級電腦還要快數百倍。
AMD Opteron 6000系列平台的虛擬化性能透過許多產品充分展現，包括獲獎無數的Dell PowerEdge R815 以及HP ProLiant DL585 G7。AMD Opteron 6000系列平台能相容於代號為「Interlagos」的新一代16核心處理器
英特爾定義新類型的主流輕薄筆記型電腦為Ultrabook。並設定目標，2012年底前將有40%的消費性筆記型電腦轉型為Ultrabook。
英特爾公司 8日發表最新商用處理器系列，提供領先業界的安全性與管理功能，並針對商用運算提供更好且更具彈性的效能。
新款 Intel Xeon 處理器可讓一台伺服器從2個晶片延展到使用 256 個晶片，在常用、具指標意義的企業標竿(enterprise benchmarks)上，平均效能達英特爾現有 Xeon 7400 系列的三倍，並配有 20 餘種新的高可靠度功能。
Intel Xeon 5600處理器系列支援達每個處理器六個核心，相較於 45奈米Intel Xeon 5500處理器系列，效能提升達 60%。此外，資料中心可以一台新款伺服器取代 15 台單核心伺服器，投資回本時間也能縮短至五個月。
Intel 今日全球同步發表最新六核心重量級 CPU: i7-980X。這顆 32nm製程、3.33GHz、6核 12執行緒的處理器，也可輕易超頻至 3.6GHz，並搭載了 12MB L3 共用 cache，將是目前 Intel 家用桌機處理器中效能最強的一顆！
先前代號 Nehalem-EP 的 Xeon 5500 系列提供數項突破性技術包括 Turbo Boost Technology、Intel 超執行緒技術、整合式功率閘極以及效能透過記憶體分頁虛擬化。
AMD新一代45奈米Opteron四核心處理器 Shanghai隆重豋場，效能提升35%，閒置功耗亦可顯著降低35%。75瓦、2.3-2.7GHz版本即日上市。55W, 105W版將於 2009 Q1上市。
Intel vPro 處理器技術結合運算功能強大的 Intel® Core™2 Duo 處理器 (Intel® 酷睿™2 雙核心處理器)、Intel® Q35 Express Chipset 高速晶片組和數項創新技術，為桌上型電腦提供多種資安和管理功能
Intel® Xeon® 理器 X5365 是專為具有關鍵效能運算需求伺服器和工作站應用程式的企業所設計，是業界第一顆符合 120W 標準耗電量規範的 3.0 GHz 四核心處理器。 X5365 的前端匯流排 (front-side bus, FSB) 速度為 1333MHz。
DDR2 667 4GB FB-DIMM的傳輸頻寬達5.3GB/Sec，採用10層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性，展現絕佳的速度表現，並採用70奈米製程之顆粒，經由FBGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，並遵從JEDEC規範
因應Windows Vista™誕生所帶來的記憶體容量效應，憑藉著優異深厚的研發實力，完成筆記型記憶體模組的容量創舉，領先業界發表DDR2 667 2GB SO-DIMM記憶體模組。
本產品板高只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統；創見FB-DIMM記憶體模組特別針對Intel 新世代高階伺服器及電腦系統設計製造而成，其最大特色在於速度快及穩定性高。採用先進平行架構，除了能大幅提昇整體效能外，記憶體容量也突破以往限制，使用於備有16個插槽的Intel新世代高階伺服器晶片組(5000P/V/X)之電腦平台，最大容量可達64GB。
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