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創見資訊因應日益增加的DDR4記憶體產品需求，陸續推出一系列DDR4 2133 MHz UDIMM、RDIMM、ECC-DIMM及ECC SO-DIMM記憶體，可支援Intel新世代XeonR processor E5-2600 V3系列、Haswell-E處理器X99晶片組及微型伺服器產品。每支DDR4記憶體皆具備高頻寬資料傳輸及1.2伏特超低電壓等特性，能完美導入雲端運算、虛擬化與高效能運算系統，大幅提升系統表現。
新型Mac Pro分別採用3.5GHz 六核心、3.0GHz八核心及2.7GHz 十二核心 Intel Xeon E5 處理器，具備四個記憶體插槽，若搭配使用創見16GB或32GB DDR3 RDIMM，就能將記憶體擴充至64GB、96GB或128GB，展現優異的多工運算效能。
創見aXeRam DDR3雙通道記憶體套裝模組包含兩支採用相同規格及晶片之記憶體模組，並使用最高級8層電路板設計，可有效提高訊號品質及穩定度；支援最新的Intel XMP (Extreme Memory Profiles) 超頻記憶體設定規格，大幅提昇系統的整體效能。
2GB超大的記憶體容量足以應付各種高階運算需求， 而DDR2-800的高速傳輸則可大幅提昇系統整體效能。創見DDR2-800 Non-ECC Unbuffered記憶體能確保高速運算下的 系統穩定度，並且100%相容性於各類桌 上型電腦系統，例如Intel 915GV / 945G / 955X / 965 / 975X晶片組、 AMD AM2、Apple G5 17"1.9GHz及G5 20"2.1GHz等不同的電腦平台，以及完全相容於最新的Windows Vista作業系統。
本產品板高只有1.2英吋，可安裝於1U伺服器或是任何有高度限制之高階電腦系統；創見FB-DIMM記憶體模組特別針對Intel 新世代高階伺服器及電腦系統設計製造而成，其最大特色在於速度快及穩定性高。採用先進平行架構，除了能大幅提昇整體效能外，記憶體容量也突破以往限制，使用於備有16個插槽的Intel新世代高階伺服器晶片組(5000P/V/X)之電腦平台，最大容量可達64GB。
此次發表的JetRam DDR2 800 Non-ECC Unbuffered雙通道記憶體模組高度約3公分，可安裝於任何桌上型電腦，為升級Windows Vista作業系統之最佳記憶體模組選擇。JetRam DDR2 800 Non-ECC Unbuffered雙通道記憶體模組是專為內建高階處理晶片(例如：Intel’s Pentium D, Core 2, and Core 2 Duo series, AMD’s AM2 Sempron, Athlon 64, 及Athlon 64x2系列) 的電腦系統所設計
創見1GB DDR2-533 Micro-DIMM筆記型電腦專用記憶體模組採用創新214針腳 “mezzanine connector” 技術，相較於目前的SO-DIMM記憶體模組，可以減少約40%體積。創見DDR2-533 Micro-DIMM記憶體模組採用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之顆粒，加上創見特選之高效能散熱片，能提供絕佳的散熱性能和更好的電氣特性，以確保運作品質。
的超大的記憶體容量，絕對能應付、滿足各種複雜運算之需求，而DDR2-533/667的規格，則可以大幅提昇系統整體效能。創見DDR2 Unbuffered記憶體能確保高速運算下系統的高穩定度，100%相容性適用於各類桌上型電腦系統
2GB DDR2-667 SO-DIMM筆記型電腦專用高速記憶體，針對 Intel新一代筆記型電腦平臺Napa所設計，可使用於搭載Intel 945M晶片組之高階筆記型電腦，如Apple、IBM、 HP以及Acer等筆記型電腦
FB-DIMM記憶體可使用於搭配Intel雙核心高階伺服器處理器及晶片組之平台，效能比起市面上標準DDR2伺服器系統有明顯的提昇，加上高穩定性及可靠度，FB-DIMM將成為未來高階伺服器的標準配備。創見2GB DDR2-533/667 FB-DIMM記憶體採用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之128Mx4顆粒
創見資訊(Transcend)領先業界隆重推出高效能184-Pin 512MB DDR400 Unbuffered DIMM記憶體。本記憶體最大特色在於採用CL2設計，以大幅提昇整體效能，搭配上散熱片設計,在高速運算下確保系統高穩定度, 適用於各類桌上型電腦，最適合挑戰電腦效能極限之玩家使用。
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