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Intel® Core™ i7平台使用最新穎的DDR3技術，當搭載DDR3三通道記憶體模組時，驗證了將為i7的內部控制器帶來顯著的效能提升。因此，威剛科技特別為使用Core™ i7處理器的電腦玩家設計了多款三通道記憶體模組產品
威剛科技DDR3 1600+ & 1333+三通道記憶體適用於Intel® Core™ i7 平台，採用威剛獨家驗證技術，同步搭配最新IC測試系統，嚴選原廠顆粒，搭載威剛科技最佳散熱設計
威剛科技超頻模組DDR3 2000X，以參數CL 9-9-9-24的傑出表現，首先打破目前DDR3產品最高市售規格1333~1866之市場僵局；CPU超頻往往受限於記憶體時脈，搭配高時脈A-DATA DDR3 2000X是釋放CPU效能極限最佳超頻利器，更有效改善運算功率發揮電腦系統極限潛能。
此次搭配展出的記憶體模組規格為A-DATA DDR2 667 Fully-Buffered DIMM 2GB，華碩相對應的平台則為 ASUS RS160-E4/PA4。威剛科技研發處資深經理 Ben Chen 強調 『RS160-E4/PA4內置Intel® Xeon® Processor 5100/5300 Sequence低功率四核心處理器，DIMM插槽高達8支， 可支援至32GB，屬於電性要求特別高的機種
DDR2 667 4GB FB-DIMM的傳輸頻寬達5.3GB/Sec，採用10層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性，展現絕佳的速度表現，並採用70奈米製程之顆粒，經由FBGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，並遵從JEDEC規範
此次搭配展出的記憶體模組規格為1GB DDR2 667 Registered DIMM 及1GB DDR2 667 FB-DIMM, Tyan相對應的平台則為 TyanPSC T-600G 及 TyanPSC T-500G series. 威剛科技研發處經理 Ben Chen 強調 『TyanPSC T-600G內建Intel® Xeon® 50瓦低功率四核心處理器, 特別將低功率要求設為系統的主要考量
因應Core 2 Extreme QX6850、Athlon 64 FX-62等重量級處理器的誕生，在FSB、HT（Hypertransport）與記憶體匯流排頻寬相匹配的基本訴求下，憑藉著豐富的研發經驗與技術背景，成功邁向DDR2 1066下一階段，推出震撼人心的DDR2 1200+，讓Extreme Edition系列達到前所未有的效能高峰。
威剛FB-DIMM DDR2 667記憶體模組，符合JEDEC 1.0版規範，經由128x4、64x8的FBGA封裝顆粒彈性調整，容量從512MB起跳，最高可達2GB，滿足多元化應用。此外，採用高品質的10層PCB板，且模組本身披覆Apple指定之高效率散熱片，穩定性與品質技驚四座。
Vitesta DDR2 800同樣已通過國內前三大主機板廠的相容性測試，顯示威剛記憶體模組在開發及創新上，皆具有指標性之領先地位。另外，延續Vitesta系列既有的傳統，威剛DDR2 800外在搭配火紅散熱片
威剛Micro-DIMM系列產品為特殊172-pin規格，採用FBGA封裝顆粒，提供良好的散熱性與電氣特性；工作電壓為1.8伏特，節省約30%的耗電量；低耗電量，高穩定度，並經過嚴格之相容性測試
繼先前發表的FB-DIMM DDR2 667後，進一步將容量向上提升，以高達2GB的容量再度震撼業界。威剛FB-DIMM DDR2 667符合JEDEC 1.0版規範，採用128Mx4的FBGA封裝顆粒，並搭配10層PCB板設計而成
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