CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
DDR2 667 4GB FB-DIMM的傳輸頻寬達5.3GB/Sec，採用10層PCB電路板之設計，有效降低雜訊干擾問題及提升記憶體模組之穩定性，展現絕佳的速度表現，並採用70奈米製程之顆粒，經由FBGA封裝方式，達到有效降低工作溫度及提供良好的電氣特性，並遵從JEDEC規範
因應Windows Vista™誕生所帶來的記憶體容量效應，憑藉著優異深厚的研發實力，完成筆記型記憶體模組的容量創舉，領先業界發表DDR2 667 2GB SO-DIMM記憶體模組。
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