TOSHIBA 發表 64 層堆疊技術3D快閃記憶體

分類: 儲存 新品報導   2017/5/29   TOSHIBA


TOSHIBA 發表全新XG5系列, NVM Express (NVMe)固態硬碟,提供64 層堆疊技術及3D快閃記憶體,且具有高達1TB容量及M.2的規格設計。即日起,TOSHIBA將提供XG5系列固態硬碟樣品給部分OEM客戶檢測,出貨量於2017下半年逐步提升。

XG5是TOSHIBA廣受歡迎XG系列的第三代客戶端NVMe固態硬碟,除了提供全新BiCS FLASH 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術及PCI ExpressR 介面(PCIeR) Gen3 x4 通道,NVMe Revision 1.2.1可將連續讀取速度大幅提升達3000 MB/s,連續寫入速度達2100 MB/s。XG5固態硬碟連續讀取效能較6Gb/s SATA快5.4倍,連續寫入效能也快3.8倍,最大介面頻寬達32 GT/s。此外,內建SLC區塊快取寫入技術,可承受極佳工作負載,此類需求以Windows電腦最為常見。此款產品可減少待機耗電超過50%到僅有3mW,提供高效能行動計算最佳解決辦法。

「我們很高興率先宣布採用 64-LAYER BICS FLASH 3D 堆疊技術的NVMe固態硬碟,我們也預期各大PC OEM客戶將廣泛使用此系列產品。」台灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部儲存裝置方案行銷部處長德島敬芳(Tokushima Takayoshi)表示:「XG5系列固態硬碟將展現TOSHIBA在客戶端PC應用上高效能與低耗電的尖端技術,也可作為伺服器或儲存解決方案的開機硬碟。」

TOSHIBA XG5系列採單面M.2 2280 設計,提供256GB、512GB和1024GB三種選擇,同時具備TCG OPAL2.0級標準規範及自我加密機制裝置(SED)[12],將可廣泛運用在有性能優化及商用機密需求的Ultra-mobile PCs。XG5系列固態硬碟將在2017年5月30日至6月1日於台北國際電腦展南港展覽館上Allion攤位展出(攤號J0933a)。