AMD 發表第3代Ryzen 桌上型CPU, 12核心桌上型CPU

分類: PC零組件 新品報導   2019/5/27   AMD


AMD 再次以技術創造歷史,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展(COMPUTEX)首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品,將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗:


全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度,每時脈周期(IPC)預計比「Zen」架構提升高達15%註2。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC處理器帶來許多顯著的設計升級,包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。

AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器,提供領先效能註1。

AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組,相容於AM4插槽,將有超過50款全新主機板同步問市。

RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來,預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。

7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容,具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣,包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑(Joe Hsieh)、宏碁共同營運長高樹國(Jerry Kao)以及多位業界重量級領袖,一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。


蘇姿丰博士指出,AMD在2019年邁向令人振奮的開始,我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程,持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資,打造領先業界的7奈米製程產品線,建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際,我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。

AMD高效能桌上型產品最新動態
延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步,AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器,為全球最先進的桌上型處理器註3,在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計,AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能,釋放出強大的遊戲效能。此外,AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援,打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術,樹立效能新標竿,帶來極致的消費者體驗。

AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器,旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X,將推升AM4插槽的高效能極限,鞏固效能領先優勢註1,產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。
蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌上型處理器的效能領先優勢:


Ryzen 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現:Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%,多執行緒效能則勝出30%註4。

Ryzen 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現:Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若註5。

Ryzen 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現:Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%註6。

AMD第3代Ryzen桌上型處理器陣容以及上市時程
型號 核心數/執行緒 TDP註7 (瓦) 提升頻率/ 基本頻率(GHz) 快取
容量(MB) PCIe4.0通道數量(處理器與AMD X570) 建議市場售價註8(美元) 預計

上市日期
Ryzen 9 3900X 12/24 105瓦 4.6/3.8 70 40 499美元 2019年7月7日
Ryzen 7 3800X 8/16 105瓦 4.5/3.9 36 40 399美元 2019年7月7日
Ryzen 7 3700X 8/16 65瓦 4.4/3.6 36 40 329美元 2019年7月7日
Ryzen 5 3600X 6/12 95瓦 4.4/3.8 35 40 249美元 2019年7月7日
Ryzen 5 3600 6/12 65瓦 4.2/3.6 35 40 199美元 2019年7月7日

此外,AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組,儲存效能比PCIe 3.0快42%註9,全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬,PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系,華擎、華碩、七彩虹(Colorful)、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板,另外影馳、技嘉以及群聯電子(Phison)等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。

此外,宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援,在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。

AMD高效能遊戲最新動態

AMD推出新一代遊戲架構RDNA,設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計,與上一代的次世代繪圖核心架構(GCN)相比,RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率註10。與GCN相比,RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍註11,每瓦效能提升高達1.5倍註12,以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。

即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA,將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力,以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070,在運行《異國探險隊》遊戲時,以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手註13。

AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。

AMD資料中心最新動態
AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞,從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用,AMD EPYC與AMD Radeon Instinct處理器亦獲得可觀的市場商機。

蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展,首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢,並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel XeonR 8280的伺服器,兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中,試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍註14。

最後,AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例,刷新計算流體動力學(CFD)的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬,Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心,執行一億單元的Le Mans模擬運算,結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示,Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算(HPC)開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心,憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。
AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能註15,以及高達4倍的單插槽浮點運算效能註16。

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。

註1:測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行,使用Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X 處理器,執行 Cinebench R20 nT量測程式。各方測試結果可能有所差異。RZ3-13
註2:測試由AMD效能實驗室於2019年4月20日執行,受測對象為“Summit Ridge” 與 “Matisse” CPU,測試平台為 AMD 公版系統,內含 “Summit Ridge” B2工程樣本或 “Matisse” B0工程樣本處理器。兩款樣本皆為8核心,固定3.4 GHz CCLK時脈,容量64GB 的雙通道DDR4 2667記憶體,作業系統為Ubuntu 18.04版; Open64 編譯程式v4.2.5.1版。各家廠商量產系統與零組件可能構成不同組態,故測得結果也會有所差異。“Summit Ridge”推算跑分 46.7 ,使用SPECintR base 2006 單執行緒效能; “Matisse” 推算跑分53.7,使用SPECintR base 2006 單執行緒,推算的提升幅度為 53.7/46.7=15%。
測得效能可能因使用最新版驅動程式而有所差異。GD-141

註3:“Advanced”先進的定義為在更小節點中融入更優異的處理器技術,以及遊戲市場獨家支援PCIeR Gen 4介面,發表日期為2019年5月26日。RZ3-14

註4:測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行,使用Ryzen 7 3700X 對比Core i7-9700K ,量測程式為Cinebench R20 1T 與nT。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-15
註5:測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行,使用Ryzen 7 3800X 對比i9-9900K ,量測環境為《絕地求生》遊戲。各方實際量測結果可能有所差異。RZ3-16
註6:測試由AMD效能實驗室於2019年5月26日執行,使用Ryzen 9 3900X 對比Core i9-9920X ,量測程式為 Cinebench R20 nT。各方實際量測跑分可能有所差異。Erin Maiorino對AMD X570的69%。RZ3-17
註7:雖然兩者通常以瓦特為單位進行測量,但區分熱瓦和電瓦是很重要的。處理器的熱功率通過熱設計功率(TDP)傳遞。 TDP是計算值,其傳達適當的熱解決方案以實現處理器的預期操作。電瓦特不是TDP計算中的變量。根據設計,電瓦特可能因工作負載而異,並且可能超過熱功率。 GD-109。
註8:建議截至5/23/2019的在線零售商價格為美元。
註9:AMD Performance Labs在Crystal DiskMark 6.0.2中使用第三代AMD Ryzen處理器測試截至05/20/2019。結果可能因配置而異。 RZ3-12

註10:基於圖形核心的AMD APU和GPU Next和RDNA體系結構包含由計算單元組成的GPU核心,計算單元被定義為64個著色器(或流處理器)一起工作。 GD-142
註11:由AMD性能實驗室5/23/19進行的測試,顯示了30個不同遊戲@ 4K Ultra,4xAA設置的每時差1.25倍的幾何。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-327
註12:使用Division 2 @ 25x14 Ultra設置,由AMD性能實驗室5/23/19進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-325
註13:使用Strange Brigade @ 25x14 Ultra設置,由AMD性能實驗室5/23/19進行測試。性能可能因使用最新驅動程序而異。 RX-328 註14:量產前7奈米第2代EPYC組建成2P伺服器,其性能超越搭載2P Intel Xeon 8280的伺服器,在NAMD量測程式中領先幅度平均達2倍。AMD內部測試,日期為2019年5月21日。量產晶片的實際量測結果可能有所差異。ROM-05

註15:測試由AMD Engineering工程部於2019年10月進行效能測試,使用AMD公版系統,內含量產前 "Rome"工程樣本,其中 "Rome"跑分約比 "Naples"系統高2倍。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-03
註16:估計的世代成長幅度係根據AMD內部設計規格,比較 "Zen 2"與 "Zen"的數據
1”. “Zen 2”擁有 "Zen 1" 2倍的核心密度,再乘以相同頻率下2倍的每核心尖峰浮點運算數,故得到4倍的FLOP吞吐量。量產晶片的實際結果可能有所差異。ROM-04