CES 2018 消費電子展新品大觀
MWC 2016 新機特賞
2016台北國際電玩展登場
百大創新機構合計貢獻全球高強度 AI 發明中的 16%，展現其在前瞻技術領域的關鍵影響力。歷屆獲此殊榮的企業包括台積電、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、高通、聯發科、蘋果、西門子、東芝、飛利浦、豐田
AMD推出適用於Copilot+ PC的全新AMD Ryzen AI 400系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的Ryzen AI Max+處理器。此外，AMD亦發表Ryzen AI PRO 400系列，提供AI加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。
九合一GPS安全預警功能，搭配每日更新測速資料庫以及CarPlay與Siri捷徑等功能，打造「免費、精準、不干擾」的行車安全工具
壯闊的10吋寬廣螢幕躍然眼前，相當於3個6.5吋手機螢幕並排，平板級的視覺震撼盡在手中。搭載「多重視窗」功能，重要資訊一目了然，用戶能同時閱覽重要文件、利用Galaxy AI的寫作智慧助理擷取資料重點
每秒最高 40 張的高速連拍展現驚人「性能（球速）」，搭配深度學習技術支援的自動辨識功能，能準確識別多種主體，如同能投出多樣球路的「球種」。再加上最高可達 8.5 級的防手震效果
首創的「AI 雙主播」對話模式；其次，採用絕好聲創推出的「超擬真台灣口音AI模型」，擺脫單調機械朗讀，賦予聲音真實的情感溫度，讓用戶在通勤、運動或做家事時，能享受如真人 Podcast 般的臨場對話
α7 V搭載的全新BIONZ XR2影像處理器整合了AI處理元件，能強化自動對焦的速度與精準度：不僅提升30% 即時辨識自動對焦表現，亦具備759個相位式偵測點及高達94%畫面覆蓋率
Beo Grace 以清涼的金屬觸感、細緻的工藝與俐落的造型呈現獨特質韻，將金屬的恆久美感自然融入日常。每一對耳機皆以拋光鋁材精心打造，質感細緻，自然鋁色設計靈感源於銀器工藝，令精密聲學化為耳畔珠寶
最薄處僅3.9mm，搭載Snapdragon 8 Elite for Galaxy行動平台、2億畫素相機、及三星摺疊機迄今容量最大的電池，展現傲人的旗艦效能。其5,600 mAh三電池模組
慧榮科技推出專為 Nearline SSD打造的 SM8388，這是一款功耗效率領先業界的 8 通道 PCIe Gen5企業級 SSD控制晶片，為企業級 SSD 提供高效能、低功耗、較低成本及高容量 QLC 儲存解決方案。
全新DeX模式則是生產力好幫手，只需手指輕滑，即可快速進入電腦般的多工介面，隨心操作各項應用程式。面對難以割捨的滿滿照片海也無須擔心，儲存空間支援最高2TB microSD擴充
寶可夢首座戶外常設型設施 『PokePark KANTO（寶可樂園：關都）』將於2026年2月5日（四）正式開始營運。本設施位於關東地區多摩丘陵的讀賣樂園內，除了對現有設施進行大規模改建外，更全新建造未開發區域，打造佔地約2.6公頃的完整新園區。
可協助22歲以上、尚未被診斷患有該病症的用戶，僅需兩夜、每次持續達4小時以上監控，即可偵測中至重度阻塞性睡眠呼吸中止病徵，協助更多民眾主動發現病兆
公開賽與專業賽「年度攝影師」得主更可分別獲得高達美金5,000元及25,000元的高額獎金
超迷你設計：全球最小的 1TB USB-C 隨身碟，專為可長期插入裝置使用而打造。 高速傳輸：讀取速度最高可達 400MB/s（128GB 至 1TB 版本）或 300MB/s（64GB 版本），迅速完成內容傳輸。
Canon 鏡頭生產的里程碑，從 1995 年可交換式鏡頭產量突破 1,000 萬支；2009 年突破 5,000 萬支；2014 年產量突破了 1 億支；時至今日，截至2025年10月，累計產量突破 1.7 億支並刷新世界紀錄
加速 AI 與創作工作流程：BiCS8 QLC 3D NAND 結合 CBA（CMOS Bonded to Array）技術，讀取速度高達 7,100 MB/s（適用於 1TB 至 2TB 型號）
APMIC 推出的 ACE-1-24B 模型具備 65K 長上下文處理能力，並針對數理邏輯、日常推理與工具指令三大領域進行訓練，全面支援思維鏈（Chain of Thought），提升推理過程的可解釋性與可靠性
GB10 Grace Blackwell超級晶片中Grace CPU 採用 20 核心 Arm 架構，充分展現聯發科技在高效能、低功耗設計、記憶體子系統及高速介面上的技術實力。結合最新一代Blackwell GPU與128GB統一架構記憶體，GB10提供高達1 PFLOP AI算力
FE 100mm F2.8 Macro GM OSS 具備最高 1.4倍 放大倍率，可輕鬆拍攝花朵、昆蟲或精緻小物等近拍主體，清晰呈現細微的紋理與結構，展現肉眼難以辨識的細節層次。
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